Точечные дефекты и фотоэлектрические свойства эпитаксиальных структур Cd x Hg1-x Te, выращенных методами парофазной и молекулярно-лучевой эпитаксии тема автореферата и диссертации по физике, 01.04.10 ВАК РФ

Введение

Глава 1. Узкозонные твердые растворы CdxHgi.xTe для ИК фотоприемников на диапазоны 3-5 мкм и 8-14 мкм (Обзор литературы)

1.1 Требования к материалу КРТ для фотопроводящих и фотодиодных приемников ИК диапазона.

1.2 Электрическая активность собственных дефектов и свойства нелегированного материала КРТ.

1.3 Поведение примесей в объемном и эпитаксиальном материале КРТ

1.4 Особенности определения концентрации и подвижности носителей заряда в КРТ.

1.5 Механизмы рекомбинации и время жизни неравновесных носителей заряда в КРТ.

1.6 Поверхностная рекомбинация и подготовка поверхности

Выводы к Главе

Глава 2. Исследование электрофизических свойств и содержания примесей в пленках КРТ, полученных методом па-рофазной эпитаксии

2.1 Методика получения пленок КРТ методом ПФЭ.

2.2 Зависимость электрофизических свойства пленок КРТ ПФЭ от условий термообработки.

2.3 Исследование содержания примесей в исходных материалах, подложках и пленках КРТ ПФЭ методами JIMA и ВИМС

2.4 Исследование элементного состава микровключений на поверхности пленок КРТ и подложек CdTe методом РСМА

2.5 Характеристики ИК фотодиодов на основе пленок КРТ, полученных методом ПФЭ.

Выводы к Главе

Глава 3. Электрически активные собственные точечные дефекты в КРТ

3.1 Влияние температуры выращивания и состава на концентрацию носителей заряда в пленках КРТ, выращенных методом МЛЭ.

3.2 Расчет равновесной концентрации примесей в КРТ.

3.3 Собственные точечные дефекты донорного типа в КРТ.

3.4 Расчет равновесной концентрации антиструктурного теллура

3.5 Влияние кинетики на процесс встраивания антиструктурного теллура в КРТ МЛЭ.

3.6 Равновесная концентрация вакансий в подрешетке металла в

3.7 Расчет констант равновесия реакций образования вакансий в

3.8 Влияние термообработки и состава на концентрацию вакансий в подрешетке металла в КРТ.

Выводы к главе

Глава 4. Исследование равновесных электронных процессов в пленках КРТ

4.1 Анализ зависимости коэффициента Холла и проводимости от концентрации носителей в однородных пленках КРТ.

4.2 Коэффициент Холла и проводимость в образе со слоями разного типа проводимости.

4.3 Влияние освещения образца на измерения коэффициента

Холла и проводимости.

4.5 Исследование зависимости подвижности в пленках КРТ МЛЭ от состава.

Выводы к Главе

Глава 5. Особенности рекомбинационных процессов и время жизни неравновесных носителей заряда в стуктурах КРТ МЛЭ с варизонными слоями

5.1 Влияние градиента ширины запрещенной зоны на фотоэлектрические свойства эпитаксиальных структур КРТ.

5.2 Температурные зависимости времени жизни неравновесных носителей в стуктурах КРТ МЛЭ с варизонными слоями

5.3 ИК фотоприемники на основе многослойных эпитаксиальных структур КРТ МЛЭ.

Выводы к Главе

Основные положения и результаты (выводы)

Актуальность темы. Инфракрасные (ИК) системы наблюдения на основе матричных фотоприемных устройств находят все более широкое применение для военных и гражданских целей. В настоящее время основные усилия направлены на развитие систем тепловидения, использующих линейки и матрицы фотоприемников большой размерности (512x512 элементов и более) в фокальной плоскости, связанные с коммутаторами для обработки сигнала. В соответствии с этим направлением технология материала для ИК фотоприемников должна обеспечивать приготовление пластин большой площади с заданными фотоэлектрическими свойствами.

Основным полупроводниковым материалом для ИК фотоприемников на диапазоны длин волн 3-^5 и 8-И 4 мкм является твердый раствор теллуридов кадмия и ртути CdxHgixTe (KPT), несмотря на развитие альтернативных материалов -квантово-размерных структур на основе А3В5, кремниевых барьеров Шоттки на силицидах металлов и микроболометрических матриц. Главными преимуществами КРТ являются возможность изменения ширины запрещенной зоны с помощью изменения состава твердого раствора, что обеспечивает фоточувствительность в широком спектральном диапазоне (1-^-25 мкм), и широкий диапазон рабочих температур от 77К до ЗООК.

Эпитаксиальные методы являются наиболее пригодными для выращивания слоев КРТ большой площади. Однако разработка технологии выращивания осложняется тем, что особенностью твердого раствора КРТ является электрическая активность собственных точечных дефектов, концентрации которых могут меняться в широких пределах в зависимости от метода, условий выращивания и последующих термообработок. Различные методы выращивания КРТ отличаются в первую очередь температурными режимами и возможностями изменения активности компонентов, что и определяет абсолютные значения концентраций собственных точечных дефектов и возможность воспроизводимого получения этих концентраций. Помимо собственных точечных дефектов необходимо учитывать возможность неконтролируемого введения электрически активных примесных атомов, источником которых могут быть исходные материалы и элементы системы выращивания. Поэтому при выращивании материала КРТ в конкретной ростовой системе, необходимо выяснение природы остаточных (фоновых) доноров и специфики образования точечных дефектов. Совокупность дефектов будет определять такие важные для фотоприемников параметры материала, как концентрация и подвижность основных носителей заряда, а также время жизни неравновесных носителей заряда при температуре работы фотоприемника.

Детальное изучение зависимости данных параметров от условий выращивания и термообработки необходимо для определения совокупности дефектов в материале и для разработки технологии выращивания материала. При этом существуют трудности при определении концентрации и подвижности носителей из-за высокого отношения подвижности электронов и дырок и сложной зонной структуры КРТ. Необходимо отметить, что на электрические свойства нелегированного материала КРТ, выращиваемого методом молекулярно-лучевой эпитаксии (МЛЭ), существенное влияние оказывает ориентация подложки, а большинство работ относятся к пленкам на подложках с ориентациями (112) и (111). Толщина слоев КРТ, используемых для создания ИК фотоприемников, сравнима с диффузионной длиной носителей заряда, поэтому возрастает влияние границ раздела на фотоэлектрические и рекомбинационные процессы в этих слоях.

МЛЭ позволяет выращивать эпитаксиальные структуры с заранее заданным профилем состава по толщине, что можно использовать для совершенствования существующих видов фотоприемников и создания новых. В связи с этим представляет интерес теоретическое и экспериментальное изучение фотоэлектрических процессов в гетероструктурах КРТ МЛЭ с варизонными слоями.

Целью работы является вьмвление природы и механизмов введения точечных дефектов, определяющих основные фотоэлектрические свойства эпитаксиаль-ных структур КРТ, выращенных методами ПФЭ и МЛЭ, а также установление особенностей фотоэлектрических процессов в многослойных эпитаксиальных структурах КРТ МЛЭ.

Объекты и методы исследования. Исследования проводились на эпитаксиальных структурах КРТ, выращенных методами ПФЭ и МЛЭ. Изучалось влияние температуры выращивания и последующих отжигов при различном давлении паров ртути на электрофизические и фотоэлектрические свойства структур. Проводились модельные расчеты для прогнозирования параметров структур и результаты сопоставлялись с экспериментальными данными. Исследовалось влияние варизон-ных слоев на фотоэлектрические свойства структур КРТ МЛЭ. Методы исследования включали измерения эффекта Холла и проводимости, измерения спектральных характеристик и релаксации фотопроводимости, лазерный и рентгеноспектральный микроанализ, вторичную ионную масс-спектроскопию, измерение спектров комбинационного рассеяния света. Из эпитаксиальных структур по планарной и меза-технологии изготавливались одно- и многоэлементные ИК фотоприемники (на основе фоторезисторов и n-р переходов) и измерялись их характеристики. Все исследования проводились в ИФП СО РАН, за исключением рентгеноспектрального и лазерного микроанализа, выполненных в ИНХ СО РАН, и части измерений фотоэлектрических и рекомбинационных характеристик, проведенных в СФТИ при ТГУ (г. Томск). Изготовление и испытания многоэлементных фоторезисторов в заводских условиях проведены на ГУП "Альфа" (г. Москва).

Научная новизна работы состоит в следующем: - определены профили состава по толщине и электрофизические свойства пленок КРТ, полученных методом осаждения HgTe на подложки CdTe из паровой фазы и последующей взаимодиффузии;

- установлено, что пленки CdxHgixTe составов х = 0,20-^0,30, выращенные методом МЛЭ на подложках GaAs (013) и CdTe (013), имеют n-тип проводимости независимо от материала подложки, а величина концентрации электронов проводимости определяется температурой выращивания и составом пленки;

- предложена модель неравновесного встраивания антиструктурного теллура в КРТ и показано, что антиструктурный теллур является вероятным дефектом до-норного типа, обуславливающим концентрацию электронов проводимости в пленках КРТ, выращенных методом МЛЭ;

- определены термодинамические функции нейтральных вакансий в подре-шетке металла в CdTe и HgTe, что позволило провести расчет равновесных концентраций вакансий во всем диапазоне составов в зависимости от температуры. Получены экспериментальные зависимости концентрации дырок в пленках КРТ, выращенных методом МЛЭ от температуры отжига для составов х = 0,20^0,30;

- показано, что применение измерений коэффициента Холла и проводимости при освещении структур КРТ позволяет определить значения подвижности и концентрации электронов в образцах со смешанной проводимостью и оценить однородность электрических свойств эпитаксиальной структуры КТР по толщине;

- определен вклад различных механизмов рекомбинации неравновесных носителей заряда в эффективное время жизни в эпитаксиальных структурах КРТ, выращенных методом МЛЭ. Показано, что в области температур, соответствующих собственной проводимости, время жизни неравновесных носителей заряда для структур с х = 0,20^-0,23 определяется механизмом Оже-рекомбинации, а для структур с х > 0,23 совместным действием механизмов Оже- и излучательной рекомбинации. В области температур, соответствующих примесной проводимости в структурах с х » 0,21 n-типа проводимости время жизни определяется совместным действием механизмов Оже-рекомбинации и рекомбинации на локальных центрах, а в структурах р-типа время жизни определяется рекомбинацией на локальных центрах с энергиями рекомбинационных уровней 50^60 мэВ от потолка валентной зоны;

- показано, что наличие встроенных электрических полей, обусловленных градиентом ширины запрещенной зоны в варизонных слоях на границах пленки КРТ МЛЭ, приводит к существенному снижению влияния поверхностной рекомбинации на эффективное время жизни неравновесных носителей, определены параметры варизонных слоев, при которых влиянием поверхностной рекомбинации можно пренебречь.

На защиту выносятся следующие основные научные положения:

1. Эпитаксиальные слои КРТ, полученные с использованием парофазной эпитаксии пленок HgTe на подложках CdTe, имеют градиент состава по толщине пленки Дх/Ah = 0,001-Ю,002 мкм"1 в рабочей области и концентрацию носителей заряда не ниже 2-10ь см"3, что определяется процессами взаимодиффузии основных компонентов и высокой скоростью диффузии примесей из подложки.

2. В пленках КРТ, выращенных методом МЛЭ на подложках GaAs (013) и CdTe (013), n-тип проводимости и значения концентрации носителей заряда 10|4-И01;> см~3, снижающиеся с повышением температуры выращивания и с повышением содержания CdTe в твердом растворе, определяются отклонением процесса кристаллизации пленки от равновесия в условиях МЛЭ. Как следует из сопоставления расчетов и экспериментальных данных, вероятным дефектом донорного типа в пленках КРТ МЛЭ является антиструктурный теллур.

3. На основе модели образования вакансий в подрешетке металла в твердых растворах с общим анионом рассчитаны зависимости равновесной концентрации вакансий в КРТ от температуры во всем диапазоне составов. Экспериментальные значения концентрации дырок 3-1015-И017 см 3 в пленках КРТ МЛЭ составов х = 0,20-^0,30 получены при введении вакансий в подрешетку металла при температурах отжига 180н-350°С в соответствии с расчетом. Концентрация вакансий растет с температурой отжига и уменьшается с увеличением содержания CdTe.

4. Время жизни неравновесных носителей заряда в пленках КРТ МЛЭ при комнатной температуре (в области собственной проводимости) определяется механизмом Оже-рекомбинации для составов с х = 0,20-^0,23, а при 0,23 < х < 0,30 совместным действием механизмов Оже- и излучательной рекомбинации. В области температур, соответствующих примесной проводимости в структурах с х «0,21 п-типа проводимости время жизни носителей заряда определяется совместным действием механизмов Оже-рекомбинации и рекомбинации на локальных центрах, а в структурах р-типа - рекомбинацией на локальных центрах с энергиями рекомбина-ционных уровней 50^-60 мэВ от потолка

5. Наличие встроенных электрических полей, обусловленных градиентом ширины запрещенной зоны в варизонных слоях на границах пленки КРТ МЛЭ, приводит к существенному снижению влияния поверхностной рекомбинации на время жизни неравновесных носителей, и при толщине варизонных слоев > 0,1 мкм с градиентом ширины запрещенной зоны > 0,07 эВ/мкм (градиентом состава > 0,05 мкм"1), влиянием поверхностной рекомбинации можно пренебречь.

Научная и практическая значимость работы. Научная ценность полученных результатов заключается в том, что они предоставляют возможность прогнозировать основные параметры и фотоэлектрические свойства материала КРТ (МЛЭ и ПФЭ) п- и р-типа проводимости в широком диапазоне составов в зависимости от условий выращивания и термообработки. Работа создает основу для последующей разработки методов легирования и для дальнейшей оптимизации приборных структур. Сведения о механизмах рекомбинации носителей заряда и особенностях фотоэлектрических процессов в структурах с варизонными слоями необходимы для развития технологии изготовления ИК фотоприемников. Выращивание варизонных слоев на границах рабочего слоя в структурах КРТ МЛЭ дало возможность изготовить ИК фотоприемники с высокой чувствительностью и обнаружительной способностью. Результаты данной работы были использованы при разработке технологии выращивания гетероструктур МЛЭ КРТ n-типа для линеек ИК фоторезисторов и технологии получения структур р-типа проводимости для матриц ИК фотодиодов в рамках тем ИФП СО РАН «Вега», «Основа», «Фотоника-3», «Матрица-X», «Веко», «Лото», «Даль-ИК», ОКР «Продукт». На полученных структурах изготовлены фотоприемники (размерностью до 256x256 элементов) на диапазоны длин волн Зн-5 и 8"5"14 мкм, работающие при 77К, и на диапазон 3-н5 мкм, работающие при 21 ОК.

Достоверность полученных результатов и выдвигаемых на защиту научных положений определяется тем, что все экспериментальные данные получены с использованием современной экспериментальной техники и апробированных методик измерений на большом числе образцов. Полученные в работе данные по примесным и собственным точечным дефектам и рекомбинационным свойствам эпи-таксиальных структур КРТ согласуются с известными экспериментальными и расчетными результатами других авторов. Результаты работы не противоречат современным представлениям о физических процессах в эпитаксиальных структурах на основе узкозонных полупроводников.

Личный вклад автора в диссертационную работу заключается в общей постановке и обосновании задач исследований, проведении методических разработок, необходимых для их реализации. Он также заключается в активном участии в организации и выполнении экспериментов, в анализе и интерпретации полученных результатов.

Часть результатов по анализу механизмов введения точечных дефектов в пленки КРТ МЛЭ получена совместно с д.ф.-м.н. Сидоровым, к.ф.-м.н. Дворецким С.А., ведущим инженером Михайловым Н.Н., научным сотрудником Якушевым

М.В. Часть результатов по фотоэлектрическим и рекомбинационным характеристикам получена совместно с д.ф.-м.н. Войцеховским А.В. и д.ф.-м.н. Коханенко А.П. (СФТИ при ТГУ, г.Томск). На разных этапах работы участие в исследованиях принимали научные сотрудники различных подразделений ИФП СО РАН.

Общая постановка и обоснование задач исследования, а также все научные положения, выносимые на защиту, сформулированы автором настоящей диссертации.

Апробация работы. Основные результаты работы докладывались и обсуж

2 6 дались на VII международной конференции по соединениям А В (г.Эдинбург, Англия, 1995г.); на II международном совещании по МЛЭ (г.Варшава, Польша, 1996г.); на Конференции общества SPIE (г.Орландо, США, 1996г.); на XI международной конференции по тройным соединениям (г.Сэлфорд, Англия, 1997г.); на VIII международной конференции по узкозонным полупроводникам (г.Шанхай, КНР, 1997г.).

Публикации. По материалам диссертации опубликовано 19 печатных работ. Список основных работ приведен в конце автореферата.

Структура и объем диссертации. Диссертация состоит из введения, пяти глав, выводов и списка литературы. В конце каждой главы приводится заключение по главе. Диссертация содержит 145 страниц текста, 36 рисунков, 6 таблиц и список литературы из 143 наименований.

Основные результаты и выводы

1. Разработана методика получения пленок КРТ с помощью осаждения HgTe на подложках CdTe из паровой фазы и последующей взаимодиффузии. Методика позволяет получать на подложках произвольной ориентации пленки КРТ с градиентом состава по толщине не более Дх/Ah = 0,001^-0,002 мкм"1 в рабочем слое, которые пригодны для изготовления ИК фотодиодов на длины волн до 8,5 мкм.

2. Установлено, что пленки CdxHgixTe составов х = 0,20-Ю,30, выращенные методом МЛЭ на подложках GaAs (013) и CdTe (013), имеют n-тип проводимости независимо от материала подложки, а величина концентрации электронов проводимости определяется температурой выращивания и составом пленки. Рассчитанные значения равновесных концентраций донорных примесей и антиструктурного теллура не превышают 10й см"3, что существенно ниже наблюдаемой концентрации электронов проводимости в пленках КРТ МЛЭ (1014-И0ь см ~3).

3. Предложена модель неравновесного встраивания антиструктурного теллура в КРТ в процессе МЛЭ. Наблюдаемое экспериментально снижение концентрации электронов проводимости в пленках КРТ МЛЭ с повышением температуры выращивания и с повышением содержания CdTe согласуется с расчетами неравновесного встраивания антиструктурного теллура. Полученные результаты позволяют предположить, что вероятным дефектом донорного типа в пленках КРТ МЛЭ является антиструктурный теллур.

4. Рассчитана равновесная концентрация вакансий в подрешетке металла в КРТ во всем диапазоне составов в зависимости от температуры. Установлено повышение равновесной концентрации вакансий с температурой и снижение концентрации при увеличении содержания теллурида кадмия в твердом растворе. Экспериментально исследовано введение вакансий в подрешетку металла пленок КРТ МЛЭ (х = 0,20-ь0,30) при температурах отжига 180-н400°С и установлено соответствие экспериментальных данных результатам расчета.

5. Проведен анализ зависимости коэффициента Холла и проводимости в эпитаксиальных пленках КРТ от концентрации электронов и дырок для однородных образцов и образцов, имеющих слои с разным типом проводимости. Применение измерений коэффициента Холла и проводимости при освещении структур КРТ позволило определить значения подвижности и концентрации электронов в образцах со смешанной проводимостью и оценить однородность электрических свойств эпитаксиальной структуры КРТ по толщине.

6. Определен вклад основных механизмов рекомбинации в эффективное время жизни неравновесных носителей заряда в эпитаксиальных структурах КРТ МЛЭ в диапазоне температур 77-3 00К. Показано, что в области температур, соответствующих собственной проводимости, время жизни носителей заряда для структур с х = 0,20+0,23 определяется механизмом Оже-рекомбинации, а для структур с 0,23 < х < 0,30 совместным действием механизмов Оже- и излучатель-ной рекомбинации. В области температур, соответствующих примесной проводимости, в структурах с х к 0,21 n-типа время жизни носителей заряда определяется совместным действием механизмов Оже-рекомбинации и рекомбинации на локальных центрах, а в структурах р-типа - рекомбинацией на локальных центрах с энергией рекомбинационных уровней 50+60 мэВ от потолка валентной зоны.

7. Проведен анализ влияния градиентов состава в пленках КРТ на время жизни неравновесных носителей заряда и спектральные характеристики. Показано, что наличие встроенных электрических полей, обусловленных градиентом ширины запрещенной зоны в варизонных слоях на границах пленки КРТ МЛЭ, приводит к существенному снижению влияния поверхностной рекомбинации на эффективное время жизни неравновесных носителей. При толщине варизонных слоев > 0,1 мкм с градиентом ширины запрещенной зоны > 0,07 эВ/мкм (градиентом состава Дх/Ah > 0,05 мкм"1) влиянием поверхностной рекомбинации можно пренебречь.

130

8. На основе структур КРТ МЛЭ п- и р-типа проводимости с варизонными слоями изготовлены высокочувствительные матричные ИК-фотоприемники на диапазоны длин волн 3+5 и 8+12 мкм, что подтверждает высокие фотоэлектрические параметры структур КРТ МЛЭ.

1. Kinch М.А. Fundamental physics of infrared detector materials. - Journal of Electronic

2. Materials, 2000, v.29, №6, p.809-817

3. Nguyen Duy T. and Lorans D. Highlights of recent results on HgCdTe thin film photo-conductors. Semicond. Sci. Teclmol., 1991, v.6, №12, p.C93-C95.

4. Kinch M.A., Borello S.R. and Simmons A. 0.1 eV HgCdTe photoconductive detector performance. Infrared Phys., 1977, v. 17, p. 127-132.

5. Astles G., Shaw N. and Blackmore G. Techniques for improving the control of properties of liquid phase epitaxial (CdHg)Te. Semicond. Sci. Technol., 1993, v.8, №1S, p.S211-S215.

6. Zhijun X. and Wenqing F. Optimization of SPRITE detectors. Infrared Phys., 1990, v.30, №6, p.489-497.

7. Djuric Z., Piotrowski J., Djinovic Z. Ambient temperature HgCdTe photoconductor can achieve detectivity higher than 1-10 cm- at 10.6 jam. Electronics Letters, 1988, v.24, №25, p. 1590-1591.

8. Piotrowski J., Niedziela T. and W. Galus. High-temperature long-wavelength photo-conductors.- Semicond. Sci. Teclmol., 1990, v.5, №3S, p.S53-S56.

9. Rogalski A., Piotrowski J. Intrinic Infrared Detectors. In "Progress in quantum electronics", 1988, v. 12, №2/3, (p.87-289) p.272-277.

10. Rogalski A. Analysis of the RgA product in n+-p HgixCdxTe photodiodes. Infrared Phys., 1988, v.28, №6, p. 139-143.

11. Rogalski A., Jozwikowska A., Jozwikowski K. and Rutcowski J. Performance of p -n HgCdTe photodiodes. Infrared Phys., 1992, v.33, №6, p.463-469.

12. Destefanis G.L. Electrical Doping of HgCdTe by ion implantation and heat treatment. J. Ciyst. Growth, 1988, v.86, p.700-721.

13. Pitcher P.G., Hemment P.L.F., Davis Q.V. Formation of shallow photodiodes by implantation of boron into mercury cadmium telluride. Electronics Letters, 1982, v. 18, №25, p. 1090-1092.

14. Anderson W.W. Tunnel contribution to HgixCdxTe and PbixSnxTe p-n junction diode characteristics. Infrared Phys., 1980, v.20, p.353-361.

15. Balcerak R and Brown L. Mercury cadmium telluride material requirements for infrared systems. J. Vac. Sci. Technol. (B), 1992, v. 10, p. 1353-1359.

16. Jones C.L., Quelch M.J.Т., Capper P., and Gosney J.J. Effect of annealing on the electrical properties of CdxHg,.xTe. J. Appl. Phys., 1982, v.53, №12, p.9080-9092.

17. Yang J. and Tang D. The defects in Hg0.gCd0.2Te annealed at High temperature. J. Ciyst. Growth, 1985, v.72, p.275-279.

18. Vydyanath H.R. Lattice defects in semiconducting HgixCdxTe alloys. Solid-state Sci. and Technol., 1981, v. 128, №12, p.2609-2629.

19. Capper P., Maxey C.D., Jones C.L., Gower J.E., Keefe E.S., and Shaw D.W. Low temperature thermal annealing effects in bulk and epitaxial Cdi.xHgxTe. J. Electronic Mater., 1999, v. 28, № 6, p.637-648.

20. Capper P., Roberts J.A., Kenworthy I., Jones C.L., Gosney J.J.G.,Ard C.K.,Coates W.G. Influence of soichiometry on the electrical activity of impurities in Hg, xCdxTe. J. Appl. Phys., 1988, v.64, №11, p.6227-6233.

21. Dingrong Q., Wenguo Т., Jie S., Junhao C., and Guozhen Z. Infrared absorption in In-doped degenerate Hgi.xCdxTe. Solid State Communic., 1985, v.56, №4, p.813-816.

22. Margalit S., Nemirovsky Y., and Rotstein I. Electrical properties of ion-implanted layers in Hgo.79Cdo.21Te. J. Appl. Phys., 1979, v.50, №10, p.6386-6389.

23. Tranchart J.C., Latorre В., Foucher C., le Gouge Y. LPE growth of Hgi.xCdxTe on Cd,.yZnyTe substrates. J. Cryst. Growth, 1985, v.72, №1-2, p.468-473.

24. Brice J.C., Capper P., Easton B.C., Page J.L. and Whiffrn P.A.C. Growth and characterisation of CdxHglx Те grown by LPE using a novel sliding boat. Semicond. Sci. Technol., 1987, v.2, №11, p.710-715.

25. Hoke W.E. and Lemonias P. Metalorganic growth of CdTe and HgCdTe epitaxial films at a reduced substrate temperature using diisopropyltelluride. J. Appl. Phys. Lett., 1985, v.46, №2, p.398-400.

26. Capper P. A review of impurity behavior in bulk and epitaxial HgixCdxTe. J. Vac. Sci. Technol. (B), 1991, v.9, №3, p. 1667-1681.

27. Alias J.M., Shin S.H., Pasko J.G., DeWames R.E., and Geitner E.R. Long and middle wavelength infrared photodiodes fabricated with HgixCdxTe grown by molecular-beam epitaxy. J. Appl. Phys., 1989, v.65, №4, p. 1747-1753.

28. Boukerche M., Wiyewamasuriya P.S., Sivananthan S., Sou I.K., Kim Y.J., Mahavadi K.K., and Faurie P. J. The doping of mercury cadmium tellunde growth by molecular beam epitaxy. Vac. Sci. Technol. (A), 1988, v.6, p.2830-2835.

29. He L., Yang J.R., Wang S.L., Guo S.P., Yu M.F., Chen X.Q., Fang W.Z., Qiao Y.M., Zhang Q.Y., Ding R.J., and Xin T.L. A study of MBE and thermal annealing of p-type long wavelength HgCdTe. J. Ciyst. Growth, 1997, v. 175/176, p 677-681.

30. DeLyon T.J., Jensen J.E., Gorwitz M.D., Cockrum C.A., Johnson S.M, and Venzor G.M. MBE growth of HgCdTe on silicon substrates for large-area infrared plane arrays: a rewirew of recent progress. J. Electr. Mater., 1999, v.28, №6, p.705-711.

31. Grein C.H., Garland J.W., Sivananthan S., Wijewarnasuriya P.S., Aqariden F., and Fuchs M. Arsenic Incorporation in MBE Grown Hg.xCdxTe. J. Electronic Mat., 1999, v.28, №6, p.789-792.

32. Lee T.S., Garland J., Grein C.H., Sumstine M., Jandeska A., Selamet Y., and Sivananthan S. Correlation of arsenic incorporation and its electrical activation in MBE HgCdTe. J. Electr. Mater., 2000, v.29, №6, p.869-876.

33. Goschenhofer F., Gerschutz J., Pfeuffer-Jeschke A., Hellmig R., Becker C.R., and Landwehr G. Investigation of Iodine as a Donor in MBE Grown Hgj.xCdxTe. J. Electron. Mater., 1998, v.27, №6, p.532-535.

34. Chen A.C., Zandian M., Edwall D.D., De Wames R.E., Wijewarnasuriya P.S., Arias J.M., Sivananthan S., Berding M., and Sher A. MBE growth and characterization of in situ arsenic doped HgCdTe. J. Election. Mater., 1998, v.27, №6, p.595-599.

35. Wijewarnasuriya P.S., Boukerche M., and Faurie J.P. High-quality p-type HgCdTe grown by molecular beam epitaxy. J. Appl. Phys.,1990, v.67, №2, p.859-862.

36. Chen M.C. The temperature dependence of the anomalous Hall effects in p-type HgCdTe. J. Appl. Phys., 1989, v.65, №4, p. 1571-1577.

37. Leslie-Pelecky D.L., Seiler D.G., Loloee M.R., and Littler C.L. New method of characterizing majority and minority earners in semiconductors. Appl. Phys. Lett., 1987, v.51, №23, p.1916-1918.

38. Bartoli F.J, Hoffman C.A., and Meyer J.R. Characterization of impurities in p-type HgCdTe by photo-Hall techniques. J. Vac. Sci. Teclmol., 1986, v.A4, №4, p.2047-2050.

39. Gold M.C., and Nelson D.A. Variable magnetic field Hall effect measurements and analyses of high purity Hg vacancy (p-type) HgCdTe. J. Vac. Sci. Technol. (A), 1986. v.4, №4, p.2040-2046.

40. Finkman E. Nemirovsky Y. Two-electron conduction in n-type Hg!.xCdxTe. J. Appl. Phys., 1982, v.53, №2, p. 1052-1058.

41. Reine M.B., Maschhoff K.R., Tobin S.P., Norton P.W., Mroczkowski J.A. and Krueger E.E. The impact of characterization techniques on HgCdTe infrared detector technology. Semicond. Sci. Technol., 1993, v.8, №6S,p.788-804.

42. Vurgaftman I., Meyer J.R., Hoffman C.A., Redfern D., Antoszewski J., Faraone L. and Lindemuth J.R. Improved quantitative mobility spectrum analysis for Hall characterization. J. Appl. Phys., 1998, v.84, №9, p.4966-4973.

43. Nemirovssky Y. and Rosenfeld D. Surface passivation and 1/f noise phenomena in HgCdTe photodiodes. J. Vac. Sci. Technol, 1990, v.8, №2, p. 1159-1159.

44. Zimmermann P.H., Reine M.B., Spignese K., Maschhoff K. and Schirripa J. Surface passivation of HgCdTe photodiodes. J. Vac. Sci. Technol., 1990, v.8, №2, p. 11821185.

45. Rogalski A. and Ciupa R. Performance limitation of short wavelength infrared In-GaAs and HgCdTe Photodiodes. J. Election. Mater., 1999, v.28, №6, p.630-636.

46. Tennant W.E., Cabelli S., and Spariosu K. Prospects of uncooled HgCdTe detector technology. J. Electron. Mater., 1999, v.28, №6, p.582-588.

47. Edwall D.D., deWames R.E., MeLevige W.V., Pasko J.G., and Arias J.M. Measurement of minority carrier lifetime in n-type MBE HgCdTe and its dependence on an-nelling. J. Electron. Mater., 1999, v.28, №6, p.582-588.

48. Lee D., Bnggs R., Norton Т., Parker D., Smith F., Tobm S., Welsch J., Case F., Mc Curdy J., and Mitra P. Automated lifetime monitoring for factory process control. J. Election. Mater., 1998, v.27, №6, p.698-703.

49. Sang Dong Yoo and Kae Dal Kwack. Analysis of earner concentration, lifetime, and election mobility on p-type HgCdTe. J. Appl. Phys., 1998, v.83, №5, p.2586-2592.

50. Chen M.C. and Colombo L. Minority-carrier lifetime in indium-doped n-type Hgo.78Cdo.22Te liquid-phase-epitaxial films. J. Appl. Phys., 1992, v.72, p.4761-4767.

51. Schimert T.R., Tyan J., Barnes S.L., Kenner V.E., and Bouns A.J. Noncontact lifetime characterization technique for LWIR HgCdTe using transient millimeter-wave reflectance. Proc. SPIE, 1991, v. 1484, p. 19-25.

52. Lopes V.C., Syllaios A.J. and Chen M.C. Minority carrier lifetime in mercury cadmium telluride. Semicond. Sci. Technol., 1993, v.8, №6S, p.824-841.

53. Petersen P.E. Auge recombination in mercury cadmium telluride . Semiconductors and Semimetals. Ed. Willardson R.K. and Beer A.C. - New York: Academic, 1981, v. 18, p.55-121.

54. Casselman T.N. Calculation of the Auger lifetime in /'-type Hgi.xCdxTe. J. Appl. Phys., 1981, v.52, №2, p.848-854.

55. Schacham S.E. and Finkman E. Recombination mechanisms in p-type HgCdTe: Freezeout and background flux effects. J Appl. Phys., 1985, v.57, p.2001-2009.

56. Bratt P.R. and Casselman T.N. Potential barriers in HgCdTe heterojunctions. J. Vac. Sci. Tecnnol.(A), 1990, v.3, №2, p.238-244.

57. Tung T. Infinite-melt vertical liquid-phase epitaxy of HgCdTe from Hg solution: status and prospects. J. Cryst. Growth, 1988, v.86, p. 161-166.

58. Lacklison D.E., Capper P. Minority earner lifetime in doped and undoped p-type CdxHgixTe. Semicond Sci. Technol., 1987, v.2, №1, p.33-43.

59. Tung Т., Kalisher M.H., Stevens A.P., and Herning P.E. Liquid-phase epitaxy of Hg,. xCdxTe from Hg solution: a route to infrared detector structures. Mater. Res. Soc. Symp. Proc., 1987, v.90, p.321-327.

60. Fastow R., and Nemirovsky Y. The excess earner lifetime in vacancy- and impurity-doped HgCdTe. J. Vac. Sci. Tecimol.(A), 1990, v.8, №2, p. 1245-1251.

61. Malachowski M.J., Piotrowski J., and Rogalski A. Influence of dislocations on the performance of Hg.„xCdxTe graded gap photoresistors. Infrared Phys., 1988, v.28, №5, p.279-286.

62. Shin S.H., Alias J.M., Zandian M., Pasko J.G. and DeWames R.E. Effect of the dislocation density on minority-carrier lifetime in molecular beam epitaxial HgCdTe. -Appl. Phys. Lett., 1991, v.59, p.2718-2720.

63. Szilagyi A. and Grimbergen M.N. Misfit and threading dislocations in HgCdTe epitaxy. J. Vac. Sci. Technol. (A), v.4, p.2200-2205.

64. Beattie A.R. Auge recombination in Cdo.2Hgo.8Te and the effect of background radiation on its measurements. Semicond. Sci. Technol., 1987, v.2, №5, p.281-287.

65. Radfort W. A., Shanley J.F. and Doyle O.L. Comparison of optically modulated absorption and photoconductivity decay lifetime measurements on HgCdTe. J. Vac. Sci. Tecnnol. (A), 1985, v.3, p.259-266.

66. Lopez V.C., Wright W.H., and Syllaois A.J. Characterisation of (Hg,Cd)Te by the photoconductivity decay technique. J. Vac. Sci. Tecnnol. (A), 1990, v.8, №2, p. 1167-1171.

67. Sarusi G., Zemel A., Eger D., Don S., and Shapire Y. Investigation of the bulk and surface electronic properties of HgCdTe epitaxial layers using photoelectromagnetic, Hall, and photoconductivity measurements. J. Appl. Phys., 1992, v.72, p.2312-2321.

68. Graft R.D., Carlson F.F., Dinan J.H., Boyd P.R., and Longshore R.E. Surface and interface recombination in thin film HgCdTe. J. Vac Sci. Teclmol. (A), 1983, v. 1, p. 1696-1701.

69. Woolhouse G.R., Magee T.J., Kawayoshi H.A., Leung C.S and Onnond R.D. Orewiew of microstructural defect development in interfacial regions of HgCdTe and CdTe layers grown on CdTe and alternate substrates. J. Vac. Sci. Tecnnol. (A), 1985, v.3, p.83-88.

70. Piotrowsky J., Djunc Z., Galus W., Lovic V., Gmdzien M., Dinovic Z.and Nowala Z. Composition and thickness control of Hg!xCdxTe layers grown by open tube isothermal vapor phase.epitaxy. J. Ciyst. Growth, 1987, v.83, p. 122-126.

71. Becla P., Lagowsky J., Gatos H. C. and Ruda H. A modified approach to isothermal growth of ultrahigh quality HgCdTe for infrared applications. J. Electrochem. Soc., 1981, v. 128, №5, p. 1171-1173.

72. Djuric Z. and Piotrowsky J. Generalised model of the isothermal vapor phase epitaxy of (Hg,Cd)Te. Appl. Phys. lett., 1987, v.51, №21, p. 1699-1701.

73. Варавин B.C., Сидоров Ю.Г., Ремесник В.Г., Чикичев С.И., Нис И.Е. Приготовление пленок CdxHgi.xTe методом паровой эпитаксии HgTe на подложках CdTe с последующей взаимодиффузией. ФТП, 1994, т.28, с.577.

74. Lee В., Magel L. К., Tang P.F.S., Stewenson D.A., Tregilglas J. H., Goodwin M.W. and Strong H.L. Characterization of isothermal vapor phase epitaxial (Hg,Cd)Te. J. Vac. Sci. Technol., 1990, v.A8, №2, p. 1098-1102.

75. Гнатюк В.А., Власенко А.И., Друзь Б.JI., Лукьяненко В.И., Мозоль П.Е., Сукач А.В. Особенности лазерной обработки эпитаксиальных слоев CdxHgixTe. Неорганические материалы, РАН, 1992, т.28, №12, с.2399-2403.

76. Yoo S.D., and Kwack K.D. Theoretical calculation of electron mobility in HgCdTe. -J. Appl. Phys., 1997, v.81, №2, p.719-725.

77. Распыление твердых тел ионной бомбардировкой. Вып.2, Под ред. Р. Бериша,-Мир, Москва, 1986, 42 с.

78. Протопопов О.Д., Свентицкий А.А. Методологические вопросы послойного анализа многокомпонентных материалов. Электронная промышленность, 1990, вып. 10, с.7-9.

79. Фелдман Л., Майер Д. Основы анализа поверхностей и тонких пленок. Мир, Москва, 1989, 91с.

80. Varavin V.S., Dvoretsky S.A., Libennan V.I., Mikhailov N.N., Sidorov Yu.G. " Molecular beam epitaxy of high quality Hgix CdxTe films with control of the composition distribution". J. Cryst. Growth, 1996, v.159, p.1161-1166.

81. Sidorov Yu.G., Varavin V.S., Dvoretsky S.A., Liberman V.I., Mikhailov N.N., Sabin-ina I. V., Yakushev M.V. Growth of and defect formation in CdxHg^Te films during molecular-beam epitaxy. 1996, v.20, p.35-44.

82. Сидоров Ю.Г.,. Дворецкий С.АМихайлов, H.H., Якушев М.В., Варавин B.C., Анциферов А.П. Молекулярно-лучевая эпитаксия узкозонных соединений CdxHgi.xTe. Оборудование и технология. Оптический журнал, 2000, т.67, с.39.

83. Сидоров Ю.Г., Васильева Л.Ф., Сидорова А.В., Сабинина И.В., Дворецкий С. А. Отклонение поведения примесей от равновесного при эпитаксии. Рост и легирование полупроводниковых кристаллов и пленок. - Наука, Новосибирск, 1977, ч. 1, с.272-274.

84. Weiser К. J. Theoretical calculation of distribution coefficients of impurities m germanium and silicon, heats of solid solution . Phys. Chem. Sol., 1958, v.7, p.l 18

85. Stull D R., Sinke G.C. Thermodynamic properties of the elements. Published American Chemical Soc., 1956, p. 183.

86. Карапетьянц M.X., Карапетьянц М.Л. Основные термодинамические константы неорганических и органических веществ. Химия, Москва, 1968, с.242.

87. Бобылев Б.А., Кравченко А.Ф. Влияние концентрации свободных носителей на упругие постоянные арсенида галлия. Акуст. ж., 1967, т. 13, с.286-289.

88. Pauling L. The nature of the chemical bond. 3-rd ed. Ithaca, Cornell University Press, New York, 1960, p.246.

89. Sha Y.-G., Chen K.-T., Fang R., and Brebnck R.F. Gibbs free energy of formation and partial pressure of Hg over Те- saturated HgTe(c) between 385 and 724K J. of Electrochemical Society, 1989, v. 136, p.3837-3841.

90. Ching-Hua Su, Pok-Kai Liao, Brebrick R.F. Partial pressure over pseudobinary solid solution HgixCdxTe (s) for x=0,7 and 0,95 and over four Te-rich ternary melts. J. Electrochem. Soc., 1985, v. 132, №4, p.942-950.

91. Wijewarnasuriya P.S., Faurie J.P., and Sivananthan S. Doping of (211)B mercury cadmium telluride. J. Cryst. Growth, 1995, v. 159, p. 1137-1141.

92. Varavin V.S., Dvoretsky S.A., Liberman V.I., Mikliailov N.N., and Sidorov Yu. G. Molecular beam epitaxy of high quality HgCdTe films with control of the composition distribution. J. Cryst. Growth, 1996, v. 159, p. 1161-1165.

93. Morgan-Pond C.G., Raghavan R. Structural quality of Hg!.xCdxTe: Equilibrium point defects. Phys. Rev. В., 1985, v.31, p.6616-6622.

94. Berding M.A., van Schilfgaarde M., Paxton А.Т., and Sher A. Defects in ZnTe, CdTe, and HgTe: Total energy calculations. J. Vac. Sci. Technol. (A), 1990, v.8, №2, p. 1103-1 111.

95. Belas E., Grill R., Franc J., Toth A., Hoschl P., Sitter H., and Moravec P. Determination of the migration energy of Hg interstitials in (HgCd)Te from ion milling experiments. J. Ciyst. Growth, 1996, v. 159, p. 1117-1122.

96. Jones C.E., James K., Merz J., Braunstein R., Burd M., Eetemadi M., Hutton S., and Drumheller J. Status of point defects in HgCdTe. J. Vac. Sci. Technol. (A), 1985, v. 3, p. 131-136.

97. Talochkin В., Varavin., V.S., Dvoretsky S.A., and Sidorov Yu.G. Raman study MBE HgCdTe layers. Proceeding of the eigth international conference on narrow gap semiconductor, Ed. Chen S.C. et al. - World Scientific, Singapore, 1998, p.38-41.

98. Amirtharaj P.M., Dhar N.K., Baars J., and Seelewind H. Investigation of photons in HgCdTe using Raman scattering and far-infrared reflectivity. Semicond. Sci. Technol., 1990, v.5, №3S, p.S68-S72.

99. Compaan A., Bowman R.C., and Cooper D.E. Resonance Raman-scattering study of narrow-gap Hgi.xCdxTe. Semicond. Sci. Technol., 1990, v.5, №3S, p.S73-S77.

100. Jorke H. Surface segregation of Sb on Si(100) during molecular beam epitaxy growth. Surface Science, 1988, v. 193, p.569-572.

101. Bamett S.A., and Greene J.E. Si molecular beam epitaxy: A model for temperature dependent incorporation probabilities and depth distributions of dopants exhibiting strong surface segregation. Surface Sciences, 1985, v. 151, p.67-72.

102. Сидоров Ю.Г., Сабинина И.В. Термодинамические свойства вакансий в твердых растворах PbSnTe. Журнал физической химии, 1985, т.59, № 11, с.2717-2722.

103. Calawa A.R., Harman T.S. Liquidus and solidus of quasi-binary system PbTe-SnTe. Trans. Metallurg. Soc., AIME, 1968, v.242, p.374-380.

104. Милне А. Примеси с глубокими уровнями в полупроводниках. Пер. с англ -Мир, Москва, 1977, с. 102 (562 е.).

105. Chem S.S., Vydyanath H.R., and Kroger F.A. The defect sttucture of CdTe: Hall Data. J. Solid State Chemistry, 1975, v. 14, p.33-43.

106. Brebrick R.F. and Strauss A.J. Partial pressures and Gibbs free energy of formation for congruently subliming CdTe(c). Phys. Chem. Sol., 1964, v.25, p. 1441-1445.

107. Vydyanath H.R. Lattice defects in semiconducting Hg|.xCdxTe alloys. 1. Defect structure of undoped and copper doped Hg0.gCd0.2Te. J. of Electrochemical Society, 1981, v. 128, p.2609-2619.

108. Yang J., Yu Z., and Tang D. The defects in Hg0,8Cdo2Te annealed at high temperature. J. of Crystal Growth, 1985, v.72, p.275-279.

109. Физика соединений AIIBV1. Под ред. Георгобиани А.Н., Шейнкмана М.К. -Наука, Москва, 1986, - 320 с.

110. Artoszewski J., Seymour D.J., and Faraone L. Magneto-Transport Characterization Using Quantitative Mobility-Spectrum Analysis. J.Electronic Materials, 1995, v.24, p. 1255-1261.

111. Варавин B.C., Дворецкий C.A., Климов А.Э., Шумский B.H. Определение характеристик эпитаксиальных пленок CdxHg^xTe путем измерения эффекта Холла при освещении. Автометрия, 1998, №4, с.59-70.

112. Petritz R.L. Theory and experiment for measuring the mobility and density for carriers in the space charge region of a semiconductor surface. Phys.Rev., 1958, v. 110, p. 1254-1262.

113. Sidorov Yu.G., Dvoretsky S.A., et. al. Peculiarities of the MBE growth physics and technology of narrow gap II-VI compounds. Thin Solid Films, 1997, v.307, p.253-257.

114. Vasilyev V.V., Esaev D.G. et. al. Focal plane arrays based on HgCdTe epitaxial layers MBE-grown on GaAs substrates. Proceedings SPIE, 1997, v.3061, p.956-960.

115. Кудинов В.А., Пека Г.П., Смоляр A.H. Спектральные характеристики варизон-ных фоторезисторов с нелинейным изменением ширины запрещенной зоны. -УФЖ, 1989, т.34. №5, с.742-747.

116. Савицкий В.Г., Соколовский Б.С. Фоточувствительность варизонной полупроводниковой пластины с варизонным передним слоем. ФТП, 1979, т. 13, в.7, с. 1451-1456.

117. Савицкий В.Г., Соколовский Б.С. Перенос носителей заряда в варизонных структурах на основе КРТ. Материалы V Всес. Симп. по полупроводникам с узкой запрещенной зоной и полуметаллам, -Львов, 1980, ч.П, с. 124-127.

118. Вуль А.Я., Вуль С.П., Лежейко Л.В. и др. Экспериментальное исследование фоточувствительности варизонных структур. ФТП, 1977, т. 11, в.8, с.634-639.

119. Савицкий В.Г., Соколовский Б.С. Спектральная фоточувствительность тонких варизонных слоев. ФТП, 1979, т. 13, в.7, с. 1452-1454.

120. Константинов О.В., Царенков Г.В. Фотопроводимость и эффект Дембера в варизонных полупроводниках. ФТП, 1976, т. 10, в.4, с.720-725.

121. Осинский В.И., Малышев С.А., Рыжков М.П. Накопление неосновных носителей заряда в объеме полупроводника с переменной шириной запрещенной зоны. -ДАН БССР, 1981, т. 25, №8, с.707-712.

122. Anderson W W. Absorption constant of Pbi.xSnxTe and Hg.xCdxTe alloys. Infrared Physics, 1980, v.20, p.363-372.

123. Kinch M.A., Borrello S.R., Breazeale B.H., and Simmons A. Geometiical enhancement of HgCdTe photoconductive detectors. Infrared Physics, 1977, v. 17, p. 137-142.

124. Андреев В.А. Рекомбинация неравновесных носителей заряда на контактах в фоторезисторах CdxHgi-xTe. Оптический журнал, 1996, № 11, с.20-24.

125. Beattie A.R. Auger recombination in Cdo.2Hgo.8Te and the effect of background radiation on its measurement. Semicond. Sci. Technol., 1987, v.2, №5, p.281-286.

126. Shockley W. and Read W.T. Statistics of the recombinations of holes and elections. Phys. Rev., 1952, v.87, №1, p.835-842.

127. Fastow R, and Nemirovsky Y. Transient and steady-state excess carrier lifetimes in /Муре HgCdTe. Appl. Phys. Lett., 1989, v.55, №18, p. 1882-1884.

128. Studenikin S.A., Protasov D.Yu., Kostyuchenko V.Ya., Varavin V.S. Characterization of molecular beam epitaxy p-CdxHgi.xTe layers using the photoconductive effect in crossed ELB field. Material Science & Engeneering, 1997, B44, p. 288-291.

129. Varavin V.S., Dvoretsky S.A., Liberman V.I., Mikhaylov N.N., Sidorov Yu.G. The controlled growth of high-quality mercury cadmium telluride. Thin solid films, 1995, v.267, p. 121-125.

130. Северцев B.H., Сусов E.B., Варавин B.C., Дворецкий С.А., Михайлов Н.Н, Че-канова Г.В. 128-элемеитный охлаждаемый фотоприемник на основе гетероэпи-таксиальных структур HgCdTe. Автометрия, 1998, № 4, с.21-26.

131. Васильев В.В., Варавин B.C., Дворецкий С.А., Захарьяш Т.И., Клименко А.Г., Марчишин И.В., Овсюк В.Н., Сидоров Ю.Г., Сусляков А.О. Фотоприемный модуль для тепловизора. Автометрия, 1998, №4, с.43-46.

132. Sidorov Yu.G., Dvoretsky S.A., Mikhailov N.N., Yakushev M.V., Varavin V.S., Vasiliev V.V., Suslyakov A O., Ovsyuk V.N. MCT heterostructure designing and growing by MBE for IR devices. Proceedings SPIE, 2001, v. 4355, p.228-237.