Роль катионных поверхностно-активных веществ в химическом меднении стеклянных волокон тема автореферата и диссертации по химии, 02.00.04 ВАК РФ

ВВЕДЕНИЕ.

ГЛАВА 1. МЕТАЛЛИЗИРОВАННЫЕ ЭЛЕКТРОПРОВОДЯЩИЕ

СТЕКЛЯННЫЕ ВОЛОКНА.

1.1. Общие сведения об электропроводящих волокнах и областях их применения.

1.2. Способы получения металлизированных стеклянных волокон.

1.3. Общие принципы получения металлизированных материалов химической металлизацией из растворов.

1.3.1. Подготовка поверхности.

1.3.2. Получение металлических покрытий.

1.3.3. Роль органических соединений в химической металлизации.

ГЛАВА 2. СВОЙСТВА КАТИОННЫХ ПАВ В ВОДНЫХ РАСТВОРАХ И

РАСТВОРАХ ХИМИЧЕСКОГО МЕДНЕНИЯ.

2.1. Синтез четвертичных солей пиридиния и аммония.

2.2. Свойства катионных поверхностно-активных веществ в водных растворах и растворах химического меднения.

2.3. Гидролитическая устойчивость катионных ПАВ в растворах химического меднения.

2.4. Стабильность растворов химического меднения в присутствии катионных ПАВ.

ГЛАВА 3. ХИМИЧЕСКОЕ МЕДНЕНИЕ СТЕКЛЯННЫХ ВОЛОКОН В

ПРИСУТСТВИИ КАТИОННЫХ ПАВ.

3.1. Подготовка поверхности волокон.

3.1.1. Синергические смеси ПАВ в процессе подготовки стеклянных волокон.

3.1.2. Активирование с предварительной сенсибилизацией.

3.2. О механизме действия ПАВ при осаждении медных покрытий на стеклянных волокнах.

3.3. ИК-спектроскопические исследования структуры медненных стеклянных волокон.

3.4. Электронно-микроскопические исследования структуры медненных стеклянных волокон.

ГЛАВА 4. ОБЪЕКТЫ ИССЛЕДОВАНИЯ И ЭКСПЕРИМЕНТАЛЬНЫЕ

МЕТОДИКИ.

4.1. Объекты исследования.

4.2. Синтез катионных поверхностно-активных веществ.

4.3. Методы анализа поверхностно-активных веществ.

4.3.1. Качественный анализ катионных ПАВ - четвертичных солей пиридиния и аммония.

4.3.2. Количественный анализ катионных ПАВ - четвертичных солей пиридиния и аммония.

4.4. Методы исследования свойств водных растворов поверхностно-активных веществ.

4.5. Химическое меднение стеклянных волокон.

ВЫВОДЫ.

В настоящее время тонкие металлические покрытия на диэлектрических материалах вызывают значительный интерес не только с теоретической точки зрения, но особенно интересны более широким применением на практике. Последнее обусловлено эффективным использованием тонкослойных покрытий в интерференционной технике, микроэлектронной оптике, а также в радиолокационной технике для создания радиопоглощающих и радиоотра-жающих материалов повышенной эффективности. Особый интерес для изготовления изделий в системах радиопротиводействия представляют металлизированные волокна, имеющие на поверхности тонкий (до 1 мкм) слой металла (Си, Ni, Fe), обладающие круговым покрытием по диаметру волокна, однородностью, сплошностью и хорошей адгезией к подложке. Таким требованиям могут отвечать металлизированные тонкие (7-10 мкм) стеклянные волокна. Однако в настоящее время промышленностью выпускаются только алюминированные стеклянные волокна (10-20 мкм), на основе которых изготавливают дипольные отражатели. Алюминированные волокна, получаемые металлизацией из расплава, имеют одностороннее металлическое покрытие, неравномерное по толщине, и не обеспечивают достаточную эффективность изготавливаемых на их основе диполей. В связи с этим проблема получения металлизированных волокон, обладающих повышенной отражающей способностью, малым весом, технологичностью изготовления, позволяющих получать изделия с высокими удельными характеристиками рассеяния, требует своего решения. Из всех известных физических и химических способов получения металлизированных волокон только метод осаждения металла из растворов (химическая металлизация) позволяет получать материалы, отвечающие требованиям радиолокационной техники. Способ достаточно хорошо отработан для металлизации пластмасс, однако, учитывая трудности в создании качественного тонкого слоя меди на поверхности тонких стеклянных волокон, необходимо вводить в растворы металлизации специальные добавки, способствующие формированию сплошного, однородного тонкослойного медного покрытия на волокнах. В качестве таких добавок могут быть использованы поверхностно-активные вещества (ПАВ), однако до настоящего времени медненные стекловолокна не получали и не проводилось исследований по выбору ПАВ, их влиянию на процесс осаждения и формирование медных покрытий. Кроме того, отсутствуют сведения о свойствах ПАВ в растворах химического меднения, что весьма важно при использовании их в технологическом процессе. Несомненно, решение этих вопросов позволит научно обоснованно подходить к выбору ПАВ для процесса химического меднения стеклянных волокон, для того чтобы на их основе получать дипольные отражатели повышенной эффективности.

Данная работа выполнена в соответствие с программой научных исследований кафедры органической химии Тверского государственного университета, являющейся составной частью работ по программе «Разработка проекта основных направлений научной деятельности Минвуза РСФСР до 2000 года» и при финансовой поддержке регионального Российского фонда фундаментальных исследований (грант 02-03-96004).

Цель работы заключалась в исследовании роли катионных ПАВ в процессе осаждения тонкослойных (до 1 мкм) медных покрытий на стеклянных волокнах (7-10 мкм) из растворов химического меднения. Установление взаимосвязи между структурой ПАВ, их коллоидно-химическими характеристиками в растворе меднения и влиянием на факторы, определяющие процесс осаждения покрытий.

Научная новизна. Впервые проведено систематическое исследование влияния катионных ПАВ на кинетику процесса осаждения медных покрытий на стеклянных волокнах, стабильность растворов меднения и свойства покрытий. Изучена гидролитическая устойчивость катионных ПАВ в щелочных тартратных растворах химического меднения и предложен механизм гидролиза. Разработаны новые способы подготовки стеклянных волокон перед химическим меднением, основанные на использовании синергических смесей ПАВ. Исследовано влияние условий металлизации, концентрации и строения катионных ПАВ на структуру металлического покрытия. Предложен механизм действия ПАВ при химическом меднении стекловолокон.

Практическая значимость. Впервые получены новые материалы -электропроводящие стеклянные волокна (7-10 мкм) с толщиной металлического покрытия до 1 мкм, пригодные для использования в системе радиопротиводействия в качестве дипольных отражателей. Разработаны рекомендации по практическому использованию катионных ПАВ в растворах химического меднения для оптимизации процесса и повышения эксплуатационных характеристик изделий. Приведены новые данные о свойствах катионных ПАВ в растворах химического меднения, предложены новые системы для подготовки стеклянных волокон и стабилизации растворов меднения. Результаты работы были использованы в Тверском государственном университете при проведении научно-исследовательских работ по нанесению тонкослойных покрытий на различных диэлектрических материалах.

выводы

1. Показано, что вводимые в раствор химического меднения катионные ПАВ оказывают влияние на процесс осаждения меди и формирование микроструктуры покрытия. Установлено, что кристаллизация меди протекает во взаимосвязи с адсорбцией ПАВ и в значительной мере определяется физическими свойствами и структурой адсорбционных слоев.

2. Методом Фурье-ИК-спектроскопии диффузного отражения впервые показано наличие прочно адсорбированных молекул катионных ПАВ в структуре медного покрытия и предложен механизм их действия при химическом осаждении меди.

3. Предложен метод подготовки стеклянных волокон перед химическим меднением, включающий использование еинергических смесей катионных и неионогенных ПАВ. Найдены оптимальные соотношения ПАВ, обладающих максимумом моющей способности.

4. Установлено, что исследованные четвертичные соли аммония и пиридиния замедляют процесс осаждения меди из растворов химического меднения, тем самым, способствуя формированию бездефектных, сплошных и однородных покрытий на стекловолокнах.

5. Изучено влияние компонентов раствора химического меднения на коллоидно-химические свойства водных растворов ПАВ. Установлено, что в присутствии соли меди, комплексообразователя и восстановителя повышается поверхностная активность ПАВ, их смачивающая способность и снижается критическая концентрация мицеллообразования.

6. На основании данных электронной микроскопии установлено, что в присутствии катионных ПАВ на поверхности стеклянных волокон осаждаются равномерные покрытия с толщиной металлического слоя 0,5-0,8 мкм.

7. Разработаны рекомендации по практическому применению катионных ПАВ в растворах химического меднения. Получены новые материалы -электропроводящие медненные стеклянные волокна малого диаметра, пригодные для изготовления элементов пассивных помех.

1. Левит P.M. Электропроводящие волокна. М.: Химия, 1986.

2. Наполнители для полимерных композиционных материалов / Под ред. Г.С. Капа, Д.В. Милевски. Пер. с англ. Под ред. П.Г. Бабаевского. М.: Химия, 1981.

3. Шнейдерман Я.А. // Зарубежная радиоэлектроника. 1965. №4. С. 115; 1969. №6. С.101; 1972. №7. С.102.

4. Елютин В.П., Павлов Ю.А. Высокотемпературные материалы. М.: Металлургия, 1972.

5. Стеклянные волокна / Под ред. М.С. Аслановой. М.: Химия, 1979.

6. Современные композиционные материалы / Под ред. Л. Браутмана, Р. Крока. Пер. с англ. Под ред. И.Л. Светлова. М.: Мир, 1970.

7. Никитин А.А., Литош О.В. Электропроводящие химические волокна, их свойства и применение// Обзорн. информ. Сер.: Пром. хим. волокон. М.: НИИТЭХИМ, 1980.

8. Терехова Г.М., Никитин А.А., Тихомирова И.А. Методы получения металлизированных волокон // Обзорн. информ. Сер.: Пром. хим. волокон. М.: НИИТЭХИМ, 1974.

9. Никитин А.А., Соловьева Н.И., Покровская Н.Б. Электропроводящие химические волокна, их свойства и применение // Обзорн. информ. Сер.: Пром. хим. волокон. М.: НИИТЭХИМ, 1977.

10. Статическое электричество при переработке химических волокон / Под ред. И.П. Генуя. М.: Легкая индустрия, 1966.

11. И. Lewis H.F. //Melliand Textilber. 1969. Bd.50. №9. S.1019.

12. Jonson A.D. // Text. Ind. 1979. Bd.29. №2. S.89.

13. Пат. 2111663 ФРГ, МКИ С 23 С. 1971.

14. Зевальд Р.Г., Ушинская О.Ф. В кн.: Защита от действия электромагнитных полей и электрического тока в промышленности. Тр. лаб. электро-безоп. Л.: ЛИОТ. 1963. С.133.

15. Филичкина В.Н. Применение электропроводящих материалов // Хим. пром. за рубежом. 1980. №10. СЛ.

16. Шнейдерман Я.А. Радиопоглощающие материалы // Зарубежная радиоэлектроника. 1975. №72. С.108.

17. Заявка 2015332 ФРГ, МКИМ 04. 1970.

18. Пат. 1542042 Англия, МКИ М 04. 1974.

19. Заявка 2377733 Франция, МКИ Н 04. 1978.

20. Levy D.J., Momyer W.R. // Sample Journal. 1973. V.2. №2. P.4.

21. Рудой Б.Л., Шапиро T.M. Специальная обработка стекловолокна / Об-зорн. информ. М.: НИИТЭХИМ. 1966.

22. Пат. 2744255 США, МКИ С 23 С 18/0. 1956.

23. Пат. 3864148 США, МКИ С 23 С. 1975.

24. Пат. 2862783 США, МКИ С 23 С. 1958.

25. Пат. 2111137 ФРГ, МКИ С 23 С. 1973.

26. Пат. 2847322 США, МКИ С 23 С. 1958.

27. Пат. 2886470 США, МКИ С 23 С. 1959.

28. Пат. 820276 Англия, МКИ С 23 С. 1959.

29. Пат. 2895789 США, Н 04 К. 1959.

30. Пат. 2861393 США, С 23 С. 1958.

31. Пат. 1042848 ФРГ, НКИ 427/305. 1959.

32. Пат. 2880552 США, МКИ С 23 С 18/34. 1959.

33. Пат. 3019515 США, МКИ С 23 С. 1962.

34. Методы получения металлизированных волокон // Обзорн. информ. М.: НИИТЭХИМ, 1974.

35. Грибов Б.Г., Домрачев Г.А., Жук Б.В. Осаждение пленок и покрытий разложением металлоорганических соединений. М.: Наука, 1981.

36. Сыркин В.Г. Новые металлические пленки и покрытия. М.: Знание, 1972.

37. А. с. 903327 СССР, МКИ С 23 С 3/02. 1982.

38. А. с. 962235 СССР, МКИ С 23 С 3/02. 1982.

39. Заявка 58-167454 Япония, МКИ С 23 С. 1983.

40. Заявка 75-61469 Япония, НКИ Н 04 К. 1974.

41. Пат. 3686016 США, МКИ С 23 С. 1972.

42. Пат. 3646794 США, МКИ С 23 С. 1972.

43. Пат. 820276 Англия, МКИ С 23 С. 1959.

44. Пат. 2895789 США, МКИ С 23 С 18/00. 1959.

45. Пат. 2861393 США, МКИ С 23 С. 1958.

46. Пат. 1042848 ФРГ, НКИ Н 04 К. 1959.

47. Пат. 3021564 США, МКИ С 23 С 3/02. 1962.

48. Пат 2976177 США, НКИ 427/305. 1961.

49. Пат. 2979424 США, МКИ С 23 С. 1961.

50. Пат. 2880552 США, НКИ 427/306. 1959.

51. Заявка 59-57124 Япония, НКИ 427/305. 1984.

52. Пат. 1542042 Англия, МКИ Н 04. 1979.

53. Заявка 58-120543 Япония, НКИ 427/325. 1983.54. )3аявка 58-26077 Япония, МКИ С 23 С. 1983.

54. Пат. 2818351 США, МКИ С 23 С. 1957.

55. Пат. 1214070 Франция, МКИ С 23 С. 1960.

56. Заявка 58-20750 Япония, НКИ 427/325. 1983.

57. Пат. 2835221 США, МКИ С 23 С. 1985.

58. Заявка 58-20750 Япония, МКИ С 23 С. 1983.

59. Асланова М.С. Химическая обработка поверхности стеклянного волокна. М.: Химия, 1966.

60. Алешин А.Е. Рябов В.А. Федосеев Д.В. // Изв. АН СССР. Неорган, материалы. 1969. Т.5. №7. С.72.

61. Bott T.R., Barber A.J. // J. Soc. Glass technol.1968. V.9. №22. P.214.

62. Пат. 3700486 США, МКИ С 23 С. 1972.

63. Шалкаускас М., Вашкялис А. Химическая металлизация пластмасс. JL: Химия, 1977.

64. Saubestre Е.В. // Metal Finish. 1962. V.64. №6. Р.67; №7. Р.49; №8. Р.45.

65. Goldie W. // Hatch End, Midllesex, Electrochemikal Publ. Шевю 1968. Y.l. P.222.

66. Лататуев В.И., Ганай Г.Н., Денисов А.Д. Металлические покрытия химическим способом. Барнаул: Алтайское книжное изд-во, 1968.

67. Розовский Г.И., Вашкялис А.Ю. Химическое меднение. Вильнюс, 1966.

68. Вишенков С.А. Химические и электрохимические способы осаждения металлопокрытий. М. Машиностроение, 1975.

69. Никандрова Л.И. Химические способы получения металлических покрытий. Л. Машиностроение, 1971.

70. Горбунова К.М., Никифорова А.А. Физико-химические основы процесса химического никелирования. М.: Изд-во АН СССР, 1960.

71. ГорбуноваК.М. //Журн. ВХО Д.И. Менделеева. 1980. №2. С.175.

72. Хоперия Т.Н. Химическое никелирование неметаллических материалов. М.: Металлургия, 1982.

73. Грилихес С.Я. Подготовка деталей перед гальваническими покрытиями. М.; Л.: Машгиз, 1961.

74. Ярош Г.А., Акимов В.Л. // Техн. и организация производства. 1984. №4. С.48.

75. Стендер В.В. Прикладная электрохимия. Изд-во Харьковского ун-та, 1961.

76. Нанесение металлопокрытий на неметаллические материалы химическим и электрохимическим методами // Сб. М., 1970.

77. Бартл Д., Мудрох О. Технология химической и электрохимической обработки поверхности металлов. М.: Машгиз, 1961.

78. Лайнер В.И., Кудрявцев А.Г. Основы гальванотехники. М.: Металлург-издат, 1963.

79. Гринберг A.M. Ультразвук в химических и электрохимических процессах машиностроения. М.: Машгиз, 1962.

80. Шмарц В.Л. // Сб. трудов. Применение ультразвука в технологии машиностроения. 1960. Вып.2. С.111.

81. Попилов Л.Я. Физико-химические основы ультразвуковой очистки. М.: Машгиз, 1966.

82. Шалкаускас М., Вашкялис А. Химическая металлизация пластмасс. Л.: Химия, 1985.

83. Goldi W. // Electroplasting and metal Finish. 1965. V.18. P.414.

84. Бансовская K.M. Металлические покрытия, нанесенные химическим способом. Л.: Машиностроение, 1965.

85. Заявка 2104104 Великобритания, МКИ С 03 С. 1983.

86. Хоперия Т.Н. Нанесение металлических покрытий методом химического восстановления. Л.: ЛДНТП, 1965. 4.2.

87. Хоперия Т.Н. / Сер.З. Защитные покрытия. Л.: ЛДНТП, 1963. Вып.З. С.23.

88. Лундин А.Б. Китаев Г.А. // Неорган, материалы. 1965. Т.1. №12. С.2102.

89. Саданов Г.А., Моисеев В.П., Горбунова К.М. // Защита металлов. 1969. Т.5. С.692.

90. Петров Х.Б. Гальванизиране на пластмаси. София: Техника, 1982.

91. Крувко З.И. //Канд. дисс. . хим. наук. М. 1980.

92. Хоперия Т.Н. //Канд. дисс. . хим. наук. Т. 1964.

93. Wang М.Р., Wan С.С. // Plating and Surf. Finish. 1982. V.69. P.59.

94. А. с. 23118 НРБ, НКИ 427/325. 1975.

95. Matijevis E., Poskanzer A.M., Zuman P. // Plating and Surf. Finish. 1974. V.61. P.1051.

96. Головчанская Р.Г., Калихман B.JI., Тихонов Л.П. // Журн. приклд. хим. 1982. Т.55. №4. С.908.

97. Feldstein N. // Electrochemikal society journal. 1974. V.121 .№6. P.738.

98. Barker B.D. // Surface Technology. 1981. V.12. №1. P.17.

99. Jonson D. // Industrial Finish. 1976. V.52. №10. P.26.

100. Lukes R.M. //Plating. 1964. V.51. P.969.

101. Головня К.И., Дятлова Н.М., Балашова Н.Н. и др. О механизмах процесса химического меднения / Доп. ВИНИТИ № 2053-70.

102. Loew О. // Chem Ges. 1987. Bd.20. S.144.

103. Schweig В. Mirrors. London. Relham Books, 1973.

104. Пат. 157379 ФРГ, МКИ С 23 С. 1961.

105. Wem S. //MetalFinish. 1948. V.46. №8. P.58.

106. Вашкялис А.Ю. // Тр. АН ЛитССР. Сер.Б. 1966. T.4(47). С.З.

107. Розовский Г.И., Вашкялис А.Ю. // Сб. статей «Прогрессивные неядовитые электролиты и химические способы получения металлических покрытий». М., 1965. №2. С.90.

108. Розовский Г.И., Вашкялис А.Ю., Будрите-Кимптене Д.П. // Сб. статей «Нанесение металлических покрытий методом химического восстановления». Л., 1965. №1. С.З.

109. Саранов Е.И., Мокрушин С.Г. // Изв. Вузов. Химия и хим. технология. 1965. T.8. С.250.

110. Саранов Е.И., Булатов Н.К., Мокрушин С.Г. // Защита металлов. 1968. T.4. С.161.

111. Головня К.И., Дятлова Н.Н., Казначей Б.Я. // Электрохимия. 1969. Т.5. С.703.

112. Степанова И.А., Заяц А.И., Костромина Н.А. // Журн. неорган, химии. 1975. Т.20. С.136.

113. Розовский Г.И., Будрите-Кимптене Д.П. // Тр. АН ЛитССР. Сер.Б. 1967. Т.1(48). С.З.

114. Lukes R.M. //Plating. 1964. V.51. P.1066.

115. Вашкялис А.Ю., Кулыните Я.И. // Тр. АН ЛитССР. Сер.Б. 1968. Т.2(53). С.З.

116. Вашкялис А.Ю., Розовский Г.И., Кулыните Я.И. // Защита металлов. 1977. Т.7. С.558.

117. Blurton Keith F. // Plating and Surface Finish. 1986. Y.73. №1. P.51.

118. Poskanzer A.M., Davis S.G. // Plating and Surface Finish. 1982. V.69. №5. P.94.

119. Donahue F., Sejkowski D.J., Bosio A.C. // J. Electrochem. Soc. 1982. V.129. №4. P.717.

120. Хазин М.Л., Китаев Г.А. //Журн. прикл. химии. 1984. Т.57. №9. С.2128.

121. Китаев Г.А., ХазинМ.Л. //Электрохимия. 1985. Т.21. №3. С.373.

122. Хоперия Т.Н. // Защита металлов. 1967. Т.З. №4. С.328.

123. Пат 3963841 США, МКИ С 03 С. 1976.

124. Пат 3871889 США, МКИ С 03 С. 1975.

125. Пат 3976816 США, МКИ С 03 С. 1976.

126. Sharwachter К. //Galvanotechnik. 1986. V.77. №5. Р.1070.

127. Ледовских В.М. // Защита металлов. 1985. Т.21. №5. С.741.

128. Матулис Ю.Ю., Бодневес А.И. // Изв. АН СССР. Отд. хим. наук. 1954. №4. С.574.

129. Лошкарев Ю.М. //Электрохимия. 1977. Т.13. №7. С.1020.

130. Лошкарев Ю.М., Трофименко ВВ., Варгалюк В.Ф. // Тез. докл. VI Всес. конф. По электрохимии. М., 1982. T.l. С.265.

131. Лошкарев М.А., Лошкарев Ю.М., Нестеренко А.Ф. // 12-й Менделеевский съезд по общей и прикл. химии. Реф. докл. и сообщ. М., 1981. №3. С.290.

132. Иванко B.C. // Канд дисс. . хим. наук. М., 1979.

133. Федорова О.В. //Канд дисс. . хим. наук. М., 1984.

134. Органикум. В 2-х т. М.: Мир, 1992.

135. Поверхностно-активные вещества. Справочник / Под ред. А.А. Абрам-зона, Г.М. Гаевского. Л.: Химия, 1979.

136. Абрамзон А.А. Поверхностно-активные вещества. Свойства и применение. Л.: Химия, 1975.

137. Фукс Г.И. // Физико-химические основы применения ПАВ. Ташкент: Изд-во ФАН, 1977. С.5.

138. Шинода К., Накагава Т., Тамамуси Б., Исемура Т. Коллоидные поверхностно-активные вещества. М.: Мир, 1966.

139. Свойства поверхностно-активных веществ в солевых растворах. // 06-зорн. информ. М.: НИИТЭХИМ, 1978.

140. Gavach G. // J. de Chemie Physigue et Physicochemie Biologique. 1970. V.67. №9. P.1516.

141. Frank et W. Wen. // Discuss. Faraday Soc. 1957. V.25. P.33.

142. Кузнецова A.M., Волков B.A., Александрова E.M. // Докл. АН СССР. 1975. T.l. С.223.

143. Мэгура К., Хикота Т. Гидролиз поверхностно-активных веществ. Юкатану. 1968. Т. 17. №3. С.50. Пер. № 3203 ГПНТБ.

144. Хикота Т., Мэгура К. Исследование поверхностно-активных веществ, содержащих сложноэфирные группы. Юкагану. 1974. Т.23. №6. С.364. Пер. № У-91125 ГПНТБ.

145. Почикян А.Х. // Автореф. дисс. .канд. хим. наук. М., 1970.

146. Чигарева С.М., Кузнецов С.Г., Виноградова Н.Д. // Хим.-фарм. журн. 1983. №12. С.1458.

147. Пюсса Т.О., Пуммерт В.М., Пальм В.А. Реакционная способность органических соединений. 1972. Т.9. С.871, 697; 1980. Т.17. С.38.

148. Методы оценки физико-химических свойств ПАВ, рекомендованные рабочей группой СЭВ. // М.: ЦНИИТЭнефтехим, 1966.

149. Ингольд К. Теоретические основы органической химии. М.: Мир, 1975.

150. Ньюмен М.С. Пространственные эффекты в органической химии. М.: Химия, 1960.

151. Stirton A.J. // J. Amei. Oil Chemitts' Soc. 1962. V.39. P.55.

152. Micich T.J., Diamond E.A. //J. Amer. Oil Chemitts' Soc. 1966. V.43. P.539.

153. Беккер Г. Введение в электронную теорию органических реакций. М.: Мир, 1977. С.296.

154. Пальм В.А. Реакционная способность органических соединений. 1973. Т.10. С.223, 243.

155. Черкасова Е.М., Богатиков С.В., Головина З.П. // Успехи химии. 1977. Вып.З. С.477.

156. Панулис В.В., Шалкаускас М.И., Прокопчик А.Ю. // Сб. тр. «Исследование в области электроосаждения металлов». Вильнюс: Изд-во «Стати-ба», 1977.

157. ГеренротЮ.Г., КовальчукЛ.П.//Защитаметаллов. 1975. Т.Н. С.242.

158. Адамсон А. Физическая химия поверхностей. М.: Мир, 1979.

159. Кокорин Г.А., Рубцова Л.С. //Электрохимия. 1984. Т.20. С.951.

160. Свиридов В.В., Гаевская Т.В., Бобровская Т.В. // Изв. АН БССР. Сер. хим. наук. 1983. №5. С.31.

161. Зак А.Ф., Яковлева М.А. // Тр. ВНИИСПВ, ГИЗлегпром, 1949. С. 15.

162. Лишевич Н.А., Дергачева Л.А. // Коллоидн. журн. 1978. Т.З. С.557.

163. Уудзи К. // Фурэгурансу дзенару, Япония. 1981. Т.9. №50. С.56. / Пер.№ Е-33143 ЦООНТИ/ВНО.

164. Rubingh D.N., Jones Т. // Ind. AndEngin. Chem.1982. V.21. №2. P.176.

165. Jansen G. // Product Finishing. 1982. Y.35. №6. P.7.

166. Смирнов H.C., Простаков M.E. Очистка поверхности стали. М.: Металлургия, 1965.

167. Гарбер М.И. //Химическая промышленность. 1980. С.129.

168. Tauber Т. // Tenside Detergents. 1982. V.19, №3, P. 151.

169. Александрович Х.М., Мажейко Ф.Ф. Физико-химия селективной флотации калийных солей. Минск: Наука и техника. 1983.

170. Krulik G.A. // Platinum Metals Rev. 1982.V.82. №2. P.58.

171. Положительное решение по заявке № 3158312/31-33 от 10.12.86. МКИ С 03 С 25/02.

172. Goldie W. Metalic Coating of Plastics. N. J. 1968. V.2.

173. Feldshtein N. J. Plating. 1972. V.59. №2. P.1194.

174. Хоперия Т.Н. // Защита металлов. 1969. T.5. №2. C.201.

175. Bride Mc. //J. Electrochem. Soc. 1971. V.118. №12. P.2055.

176. Марченко В. Фотометрическое определение элементов. М.: Химия, 1971.

177. Кришталик Л.И. //Электрохимия. 1977. Т.12. С.5.

178. Дамаскин Б.Б., Петрий О.А. Адсорбция органических соединений на электродах. М.: Наука, 1968.

179. Баймаков Ю.В., Журин А.И. Электролиз в металлургии. М.: Наука, 1963.

180. Фрумкин А.Н., Багоцкий B.C. Кинетика электродных процессов. М.: Изд-во МГУ, 1952.

181. Пошкарев Ю.М. // Автореф. дисс. . докт. хим. наук. М. 1973.

182. Астахова Р.К., Беленький А.Б. // Журн. прикл. химии. 1990. Т.63. Вып.5. С. 1028.

183. Каравастева М.С., Караиванов С.И. // Журн. прикл. химии. 1989. Т.62. Вып.5. С.1046.

184. Исаев В.В., Бакаев В.В., Пишин С.В. // Журн. прикл. химии. 1992. Т.65. Вып.6. С. 1232.

185. Пишин СВ., Бакаев В.В., Исаев В.В. // Электрохимия. 1984. Т.20. №6. С.810.

186. Савинцева С.А., Ромащенко И.М., Корецкий А.Ф. // Коллоидн. журн. 1982. Т.44. №1. С.158.

187. Савинцева С.А., Гранкина З.А., Корецкий А.Ф. // Коллоидн. журн. 1980. Т.42. №3. С.592.

188. Савинцева С.А., Гранкина З.А., Корецкий А.Ф. // Коллоидн. журн. 1976. Т.38. №3. С.602.

189. Полунин К.Е., Полунина И.А., Соколова Н.П., Горбунов A.M. // Сорбци-онные и хроматографические процессы. 2002. Т.2. Вып.4. С.397.

190. Абдурагимова JI.A., Кахраманова Х.Т., Асланова С.Б, Фатеева Р.Ш. // Коллоидн. журн. 1988. Т.50. №6. С.1171.

191. Справочник химика. Т.1,2. JI.: Госхимиздат, 1963.

192. Rosen M.J., Goldsmith Н.А. Systematic Analysis of Surface-Active Agents. New-York-London. 1960. V.XII. P.105.

193. Epton S.P. //Nature. 1947. V.160. P.795.

194. Вережников B.H. Практикум по коллоидной химии поверхностно-активных веществ. Воронеж: Изд-во ВГУ, 1984.

195. Балезин С.А. Руководство к практическим занятиям по физической и коллоидной химии. М.: Просвещение, 1972. С. 118, 123.

196. Вансовская К.М., Волянюк Г.А. Промышленная гальванопластика / Под ред. П.М. Вячеславова. J1: Машиностроение, Ленингр. отд-ние, 1986. (Б-чка гальванотехника, Вып. 10.).cm"1

197. Рис. 1. ИК-спектр диффузного отражения цетилпиридиний бромида CsHsNCi6H33.+Br2935

198. Рис. 2. ИК-спектр диффузного отражения Ы-(цетоксикарбонилметил)пиридиний хлорида CsHsNCH2COOCi6fl33l+Cl"