Новые и полимерные системы на основе эпоксидных олигомеров и кардовых полиимидов тема автореферата и диссертации по химии, 02.00.06 ВАК РФ

Антипов, Юрий Валентинович АВТОР
кандидата химических наук УЧЕНАЯ СТЕПЕНЬ
Москва МЕСТО ЗАЩИТЫ
1990 ГОД ЗАЩИТЫ
   
02.00.06 КОД ВАК РФ
Автореферат по химии на тему «Новые и полимерные системы на основе эпоксидных олигомеров и кардовых полиимидов»
 
Автореферат диссертации на тему "Новые и полимерные системы на основе эпоксидных олигомеров и кардовых полиимидов"

ДВДР&Ш НАУК СССР

Одаена Двикка Институт элементоорганичосккх соодянвнхй кивкж А.Н.Несмеянова

На правах рукописи

АНТШЮВ ШШ ВАДЕШЙШШ

УДК 541.64:542.953

НОВЫЕ ШШЕРШЕ ЖЯШ НА ОСНОВЕ ЭШШЩ-HUX ШГОЕРОВ И КАРДОШХ плиищдов

02.00.06 - ТЬпля выедомолефдцршк соединения .

АВ10РЫЕРАТ

даес«р«аци на свасшим ученой ешммк кандидата хжыжчесюис наук

Москва - 1990 т.

Работа выполнена в ордена Ленина Институте алементоорганичео-ких соединений км. А.Н.Несмеянова АН СССР в Государственном ордена Знак Почета научно-исследовательском в проектном институте лакокрасочной промышленности (ГИШ ЛКП) НПО "СЬектр". Научный руководитель:

доктор химических наук Я. С. Выгодский

Научные консультанты:

доктор химических наук, профессор С.В.Виноградова, кандидат химических наук Л.И.Комарова

Официальные опоненты;

доктор химических наук Н. И. Бека сои доктор химических наук А.Г.Гроэдов

Ведущее предприятие - НПО "Пластик"

Защита состоится "^^декабря Т990 г. на заседания Спецяалвгн-рованнгго совета К 002.99.01 в ордена Ленина Институте влемен-тоор анических соединений им. А.Н.Несмеянова АН СССР по адреоу: 117613, ГСП-1, г. Москва, ул. Вавилова, 28 в /2 часов.

С диссертацией можно ознакомиться в библиотеке ШЭОС АН СССР.

Автореферат разослан 1990 г.

Ученый секретарь Специализированного совета К 002.99.01 кандидат хйочесхих наук

К.А.Околяна

- I -

ОБЩАЯ ХАРАКТЕРИСТИКА РАБОТЫ

Актуальность работа

Благодаря комплексу таких свойств, как высокая адгезионная способность, хорошие физико-механические, электроизоляционные и другие показателиэпоксидные олигомеры широко иопользуются во многих отраслях техники, особенно, в качестве одного из компонентов композиционных материалов. Однако, такие материалы, /.ак правило не обладают достаточно высокой тепло- и термостойкостью, что значительно сужает область их практического йриме"вния.

В области химии и технологии эпоксидных соединений большое распространение получил метод модификации их свойств путем изменения состава и строения компонентов композиций. Для повышения теплостойкости безусловный интерес представляет введение в состав композиций на основе эпоксидных олигомеров высокомолекулярных полигетероарилонов различного строения. Установление закономерностей и механизма такого взаимодействия должно способствовать направленному регулированию комплекса технологических и эксплуатационных свойств получаемых материалов. Постановка подобных исследований целесообразна как с позиций модификации свойств эпоксидных композиций, так к с,целью расширения возможностей применения новых ароматических термостойких полимеров. "

Так введение в полимерные композиции на основе эпоксидов ароматических сложных полиэфиров и полиамидов позволило' создать новые полимерные системы о повышенной теплостойкостью. Представлялось целесообразным дальнейшее развитие этого направления о распространением его на изучение возможностей модификации эпоксидов новыми перспективными типами термостойких олигомеров и полимеров, к числу которых в первую очередь относятся полиамиды.

ЦОД дабЩ заключалась в исследовании возможности получения полимерных систем на основе широко применяемых в промышленности эпоксидных олигомеро» и теплостойких кардовых полииыидов. В связи с втим основной задачей было изучение возможности химического взаимодействия олиговпоксидов с лолмимидами и исследова-нио свойств образугцюсся при этом материалов.

Научная норизн и пшктичоская ценность работы. В работе детально изучена модификация эпоксидных олигомеров диглицидклог вый эфир диэтиленглихоля (ДЭГ), 2,2-бис-(4- оксифенил) пропана (диана) (ЭД-20), бис-(4-амино-3-хлорфенил) метана (ЭХД) глициди-ловый эфир м- бис-(глицидил)амииобенэойной кислоты

(УП-682) хардовым полиимидом на основе аиилинфлуорена и диан-гидрида 3,3,4,4-тетракарОоксибенаофенона (ПИР-1) и установлено их отверждение последним пря температурах выше 190°С, усиливающемся в присутствия четвертичных ашониевых солей и других соединений.

При исследовании возможности реакции имидного и оксираново-го циклов на моделышх системах: N - ^онилфталимид - ЭД-20; N - <1юнцлфталоиаоим1ц/- фвнклглицидиловый эфир (ФГЭ), ДЭГ, ЭД-20; N -(4~нятрофенил)фталимид - ФГЭ, ДЭГ; N -(4-иитрофенил) -4-нитрофгалимид - ОГЭ, ДЭГ, ЭД-20 было похаа&но, что ароматические имидц при нагревании до 250°С не вступают в химическое взаимодействие с впоксидом, но под влиянием последнего имеет место переход одной кристаллической формы имяда ( N -фенил-фгалимид) в другую; еффективная изомеризация в мягких условиях М - феиилфгалои80иш{да в нормальный имвд; восстановление при 270°С ароматических нитросоединенкй до аминов. На основании результатов мучения модельных реакций и детального исследования процесса взаимодействия олкгоэпоксадов с полюшвдами было показано, что впохсидные олигоморы, в основном, реагируют с

активными функциональными группами попиимидного компонента. Полученные результаты, несомненно, показывают, что имидный цикл более устойчив к реакции с оксирш.овым циклом, чем сложноэфир-ная, амидная и ряд других гетеросвяэей и гетероциклов, однако, взаимодействие между ними все же не исключается.

Установлена возможность отверждения эпоксидов полиамидами типа ПИР-1 под влиянием ультрафиолетового излучения, обусловленного реакцией кетогруппы полиимида с алкиленовыми фрагментами зпоксидов.

В результате модификации олигоэпоксидоь кардовнм псишими-дом ПИР-1 показана возможность получения на основе термически

. О

отвержденных композиций изделий с высокими физико-механическими свойствами. Взаимодействий эпоксидных соединений о нардовым полиамидом ПИР-1 .было положено в основу разработки материалов, ко* торне перспективны в качестве пленочных материалов, защитных покрытий, связующих для армированных пластиков, обладающих повышенной теплостойкостью, хорошими физико-механическими и диэлектрическими свойствами, способностью работать в широком интервале температур и механических нагрузок.

Аьообация работы. Материалы диссертационной работы доложены на У координационном совещании по спектроскопии полимеров (г.Леникхрад, 1988 г.) и Международной конференции по комлови там (Г.Москва, 1990 г.).

Публикации. По теме диссертационной работы опубликовали две статьи а тезисы доклада.

Личное участие автора. Основные результаты, изложенные в диссертации, получены автором лично.

Объем работы. Диссертация состоит из введения', литературного обзора, обсуждения результатов изложенного в 3 главах.

вкопериментальной части, выводов и списка литератур«, включающего 149 наименований отечественных и зарубежных публикаций. В конце диссертации приведено приложение, отражающее практическую ценность полученных результатов. Работа изложена на 159 страницах машинописного текста, иллюстрирована 33 рисунками и 20 таблицами.

ОСНОВНОЕ СОДЕРЖАНИЕ РАБОТЫ

Учитывая перспективность создания полимерных материалов на основе эпоксидных олигомеров и высокотеплостойких кардовых полиамидов, основное внимание в настоящем исследовании было сосредоточено на исследовании химического взаимодействия компонентов и научении свойств получаемых полимерных систем.

За основной метод контроля, по которому судили о взаимодействии (отверждении) олигоэпоксвдов с полиимидами, нами был принят метод ИК-спектроскопии.

I. Ипучоние модального взаимодействия имидов с эпоксидами

Исследованы были следующие модельные системы:

N - фенилфталимид - ЭД-20;

Ы- фенил-4-нитрофталнмид - ФГЭ, ДЭГ. ЭД-420;

М-(4-нитрофенил)фталимид - 'ФГЭ, ДЭГ;

М-(4-нитрофенил)-4-нитрофгалимид - ФГЭ;

М-фенилфталоиэоимид - ФГЭ, ДЭГ, ЭД-20.

Взаимодействие проводили при вквимольном соотносении исходных компонентов. В результате проведенных исследований модельных систем было установлено, что М -фенил^талимяд не вступает в химическое взаимодействие с впоксидами при прогреве до 250°С, ' но под влиянием последнего претерпевает структурные изменения о чем свидетельствуют изменения в ИК-спектрах прогретых смесей.

Так в ИК-спектро прогретой при 250°С в течение 7 чаоов смеси эпоксидного олнгомерп ЭД-20 и фталимида появляются новые полооы 1732, 1701, 1460, 1450, 1203 см~т. Кроме того, иа прогретой реакционной смеси было выделено кристаллическое вещество идентичное по элементному онллиау исходному имиду, но с отличной от последнего т.пл. 13'о-200°0, llo-пидимому, иод влиянием опоксида при повышенных температурах имид переходит в другую кристаллическую ыодофикшхию. Эпоксидный олигомор, вероятно, при »том лалимериау-етсл, о чем свидетельствует ш<алиэ ИК-спектра опоксида, выдолеы-ного экстракцией диэтилошм эфиром смося эпокощшого олигомора о имидом после ео прогрева.

Учитывая то, что пятичленный имидный цикл фталимида оказался устойчивым к действию эпоксидов вплоть до высоких температур (до 2Б0°С), мокно было полагать, что активность имндаого цикла можно увеличить введением в молекулу N -фенилф'халимнда заместителей как в остатке кислотного, так и аминного компонента.

Исследование модельных систем на основе нитроимидов а эпоксидов показало, что при повышенной температуре мояду ними протекает химическое взаимодействие. Так ухе пра прогреве смеси нит-роииада а апоксида при 160°С в точение 7 часов при эквимольном соотношений компонентов в ИК-спвктрв смеси появляются новые полосы: 3370-3480 и 1615 см"1 и дублет 1300 н 1100 см-1. С увели-чешем температуры прогрева до 270°С наблюдается уменьшение интенсивности поглощения нетрогруяп вплоть до их исчезновения (полосы 1620 а 1340 и исчезновение полос, обусловленных

колебаниями оксираиового цикла в эпоксидной компоненте смеси (615, 915, 3000 см"1), причем реакция сопровождается выделением газообразных продуктов, состоящих по данным ИК-спектроскопии ив СО, СО2. »¡¿О. Установлено, что в продуктах реакции имеются со-о*ветствувдие оминофтаяимиды, 1-Ф<эииловый эфир глицирина и

продукты реакции аминов о впоксидами. Это дало основание полагать, что при нагревании нитроимидов о впоксидами имеет место реакция восстановления нитрогрупп до амина, протекажщее предположительно по схеме:

• 0* в ли

•0^-

И И 0 0

л | в ^--л в . в и II

я-ы^о/б^с -»-а-ыи^-о-с-с-к, ■ . А о=с-я( и

Конечшо, ета схема н- иочерпывает воех возможных реакций, которые могут иметь место в данных системах, особенно, при наличии в реакционной среде амина. Образование амина в случае неволь-* зования а качестве ¿сходного вещества N -(4^нитрофенил)фталими-да было подтверждено встречным оинтезом путем обработки N -(4-

нитрофеннл)фгадюшда избытком о-Фенилендвашпа. Идентичность со-

тождественностью лученных аминов тодевердаетсягих ик-спектров. С цель» установления универсальности такого метода восстановления нитрогрупп в ми была проведена реахция п-нитротолуола с Ф1Э при 265°С я течение 7 пасов. Ках и в случае вшаеуказанних нитросоедаяеннй аре взаимчдейотвии п-нитротолуола о ОГЭ, наблюдается образование смеси газообразных продуктов, состоящей из СО, СО^, ^0 х СН^. В результате реакции был получен продукт, в ИК-спектрах которого отсутствуют полосе поглощения характерные дяя зпоксаданх цветов и нитрагрулп а содержатся полосы поглощения в области валет-

ных колебаний аминогрупп.

Таким образом, нами обнаружена новая реакция восстановления ароматических нитросоедииониИ под действием зпоксидов при высоких температурах.

Учитывая то, что М- фонилфталимид оказался устойчивым к впоксидам и ввиду того, что в полиимидах помимо имидного могут иметься изоимидные циклы, болоо активные в рааличных реакциях, била исследована возможность реакции N-фенилфталоиэоимида с

раЗЛИЧНЫМИ 8П0КСИДПМИ.

Установлено, что эпоксидным соединением, которое наиболее сильно влияет на изоимид, является ДЭГ. При перетирании смеси фталоиэоимида и ДЭГ при комнатной температуре на воздухе отмочена количественная изомеризация иэоимида в имид. При »том ДЭГ раскрывает свои эпоксидные группы лишь частично. При равномоль-иом соотношении исходных веществ при комнатной температуре аа Э часа на воздухе количество эпоксидных групп уменьшается приблизительно на I0Í, а содержание ОН-групп увеличивается.

В присут&ии эпоксидного олигомера ЭД-20 изомеризация изо-кмида в имид происходит при выдержке на воздухе при комнатной температуре за 72 часа. Эпоксидные циклы раскрываются приблизительно иа 20Í, причем в отличие от ДЭГ «аметного увеличения полосы валентных колебаний rpyim ОН не происходит, а в ИК-спектрах появляется узкая вторичная полоса (3475 см-*) на старой полосе поглощения.

При изучении взаимодействия изоимида с эпоксидами в атмосфере инертного газа было установлено, что изомеризация протекает значительно медленнее. Полная изомеризация наблюдается лишь при температуре 150°С за 5 часов прогрева. При прогреве смеси изо-фгалаяила и эпоксидных соединений в интервале температур

60-150°С наблюдается образование промежуточных продуктов на ота-дии перехода от изоимида к имиду. В ИК-спектрах эвдно убывание полос, принадлежащих изоимиду, появляются полоса 3480 см"1 и широкая полоса с большим числом максимумов в области 3000-3000см""* валентных колебаний ЫН и ОН групп. В области карбонильного поглощения появляется полоса 1725 см""* о большой относительной по-

-I т

лушфиной 7 40 см х и полосы 1668, 1630, 1545 см Появление

втих полос свидетельствует о раскрытии изоимидного цикла и обра-

еовании промежуточных структур типа амидных, слохноэфирных, хе-

тонных. Серия полоо ЭООО-ЗЭОО, 1630 и 1545 см"1 принадлежа аиид-

ной структуре, что подтверждается идентичностью ИК-споктров смо-

си N - феналфталоизоимида и ДОГ, прогретой 7 часов при 75°С в

бэнзалилида.

Изомеризация изоимида в обычный имад в присутствии впоасся-дов может протекать в результате следующих последовательно-параллельных реакций:

I. Гидролиз иэошлида атмосферной влагой о иоследуищш взаимодействие» о охонрааовым циклей зпоксида или реакция нвол-мида о гвдроксилами олягоепокоида, проводящая к раскрыта» пеон-

2. Активация пмидиой связи за счет реакции о оксиршювым

ЦИКЛОМ Э1^>ксвда д

Ч-ОН V 1^Ч--0-СН1-СН-Я

и О >» I

О О он

3. Циклизация полученного эфира аминокислоты с замыканием нормального имидного цикла за счет повышенной нуклоофильности амидного азота эфира омидокислоты по сравнению с ной самой.

О ^ 6н о он он

2. Химическая модификация олиг-»эпоксидов капдоь.ми полиимцдами и свойства полгчаешх материалов

Анализируя вышеприведенные лонные по изучению модельных систем имид (изоимид) - эпоксид, можно сделать следующие задохь чения. 'Г

Изоимид в присутствии епоксидов в мягких условиях быстро 5 количественно изомеризуется в нормальный имид. Имид химически I изменяется под действием епоксидов при нагревании вплоть до 250°С. С-другой стороны, обнаруженный переход одной кристаллической модификации N -фенилфталкмвд^. в другу» в присутствии епоксида позволяет высказать предположение, что имид не является совершенно инертным к оксирановому циклу. При этом можно полагать, что поскольку взаимодействие имидов и эпоксидов протек ет существенно медленнее, чем сложных зфиров и амидов, то така реакция может легче проявляться на полимерных системах, более чувствительных в смысле изменения свойств, чем нлакоыолекуляри соединения. Учитывая вышеизложенное, дальнейшая работа била

сконцентрирована на исследовании образования и свойств полимерных систем при термообработке сыеоей полиимидов и епоксидов.

В качестве объектов исследования возможного взаимодействия олкгоэпоксидов с полиимидами были выбраны различного строения впоксидные олигомери:

СНг^СН-С^-О-С^-СНгО-СН^-О-СН,-^^

СНгСН-СНгО-

А ЭГ сн,

сн, ЭД-20

СМН-СН! _

^ ЗХд

-О-СН^ОН-С^ /Се ^снх-сн-снг

СН4-СН-СН& о

V

о

ОгС-О-СИ.-СИ-СН«

УП-Б82

В качестве поликмидного компонента бал выбран кардовыЯ по-лшошд на основе аниливфдуорона и диангддрида з.зи.^'-твтра-карбоксибензофене (ПИР-1):

'СО

с / \

.1П

Хорошая растворимость такого полиимида в органических растворителях позволяла рассчитывать на хорошее совмещение его с различными впоксидаш и обеспечила легкое формование композиций.

Исследование взаимодействия полиимида с впоксндоы проводили при различных соотношениях исходных компонентов. Количество эпоксидного олигоыера в композиции варьировали в широких преде-

лах от 30 до 333 масс.ч. в расчете на 100 масс.ч. полиимида. 1.:,умчали также влияние на взаимодействие и свойства образующихся полимерных материалов температур и продолжительности реакций. Для регулирования процесса отверждения эпоксидов в композиции вводили как традиционные отвердатвли, так и добавки, которые могли бы ускорить взаимодействие эпоксида с полиимидом.

Необходимо отметить, что кардоьый полиимзд ПИР-I со всеми выбранными наши олигоэпоковдаш образует однородные прозрачные раствора, пленка и расплавы.

Пру нагревании при 190-220°С в точение S чиоов смоси кордового полиишда ПИР-I а олигозпоксидов (ДЭГ, ЭД-20, ЭХД и УП-682) в ИК-спсктрах асчизают. полосы, обусловленные колебаниями оксира-нового цикла в апоксщшой компоненте смеси (815, 915, 3000 , меняется характер спектра, полосы становятся более широкими, со-отношонио интенсввностей меняется. Такое изменение может быть обусловлено образованием молекулярной сотки за счет химического взаимодействия мсщду полиимидом п эпоксидным олигомером. Поскольку, полоса, обусловленная колебаниями имидного цикла (1780 "м"1), остается, то это взаимодействие может идти за счег реакции окси-рааового цикла с дефектными звеньями полиимида или его концевыми

группами. Прп этом усиливается поглощение в области 1700 .см"1,

• гдевду о

так что исчезает мшшмуг?ш>лосакл V (СО) ш.щдиого цикла и

^ (СЮ) котонной группой, и появляется поглощение в области ва-

' —Т 1

лентншс колебаний группы ОН (3950 см ). Поэтому можно преглоло-гить, что при взаимодействии могут образовываться слонновфирные, емвдиыа и кислотино фрагменты. Необходимо отметить, что при прогреве кардового пояаимида ПИР-I о эпоксидными олигомерамц ЭХД я 70-662, наблвдаются такка поглощения в области валентных колебаний С=0 группы (1700 см-1) и увеличивается поглощение в области

1600-1800 см"1, особенно, при ужесточении режима термообработки, что говорит о возможности взаимодействия оксиранового цикла не только с концевыми функциональными группами полиимида, но и с его имидным циклом.

Взаимодойст^ие олигозпоксидов с полиимвдом ПИР-I находит свое выражение и в изменении физических свойств смесей после тер» мообработки.

Так, исходныо смеси олкгозпохсидов и полиимида ИИР-I переходят в вязко-текучее состояние при температурах ниже 100°С в то время как после прогрева температура их размягчения находится в интервале» 2Г)0-Ж0°С в зависимости от природы эпокенда.

Существенное влияние на степень эаверанности реакция впок-сяда и полиимида оказывают температура и продолжительность прогрева. Взаимодействие в зависимости от структуры епоксидной компоненты, по-видимому, начинается при температурах 150-170°С. Из таблицы видно, что с увеличением температуры прогрева выход гель-фракцта растет и достигает максимального значения при прогреве реакционной смеси на основе УП-СВ2 я ПИР-I и ЭХД И ПИР-1 при I90ÜC, на основе ЭД-20 - ПИР-I при 220°С в течение 6 часов. При этом полученные системы полностью утрачивают растворимость в хлороформе, симы.-тетрахлоратане и других растворителях, набухают при нагревании в м-крезоле и даметилформамиде.

Сопоставление данных по выходу гель-Фракции я величине температурной области проведения реакций в зависимости от природа применяемого епоксидного олигомера свидетельствует о большеЯ реакционной способности епоксадов ЭХД и УП-682 по сравнению о ДЭГ в ЭД-20 в реакции с полиимидоы. С одной стороны, особенно, если иметь ввиду высокий выход гель-фракции, »то может быть связано с более высокой функциональностью ЭХД и УП-6Й2 (четыре н

Таблица

Выход гель-Фракции композиции на основе эпоксидного олигомера (100 масс.ч.) и полиимида ПИР-I (X масс.ч.)

И # Режим отверждения - Выход Галь-фракций,

п/п Эпоксид •• ■ ......... .......масс.ч.

темцярату- время,

Ра. °С ' час

I. ЭД-20 170 3 32/Э

2. "4Д-20 220 6 88/77

3. ЭХД 150 3 45/40

4. W 190 в 99/99

Ь. У1М562 150 3 51/46

6. УП-Ш 190 6 100/100

а В числителе - выход гель-фракции, отнесенной к сузме компонентов композиции; В знаменателе - выход гель-фракции, отнесенной х зпоксадной компоненте.

- 14 -

три эпоксидные группы соответственно) по сравнению с ЭД-20 и 1 '¡Г, содержащих только дво эпоксидный группы. С другой стороны, большая активность аминосодеряащих опокспдов моаат быть обусловлена тем, что третнчныо аминогруппы в отих опокспдах, реагируя о имидным циклом при повышенной температуре, вызывает их чаогчгч-г ную деструкцию с образованием концевых аминных, ангидридных или карбоксильных групп, которые как известно эффективно реагируют о эпоксидными группами.

Согласно данным ТГА полученные новые сетчатые шшшеры ше-ют высокую термостойкость. Уменьшение массы на воздухе продукта взаимодействия эпоксидных олигомеров и полвимида ПИВ-I начинается при 300-350°С, в то врет как у ЭД-20, огвзрждетюго м-фани-лёндиамином, уменьшение массы на воздухе начинается jm при 200°С.

На основе олнгоапоксидов ЭД-20, ЗХД, УП-682 s полшадда ПИР-I были получшш твердые, нелшшш, проарачгша плешш. Ушса-ническак прочность отверздехшшс пленок леа:т в интервала 750-1550 кГ/са^. Нааболыву» прочность шш: пленки иа основе 30 масо.ч. епоксщщого олигоыера ЗД-20 шш УП-Ш и 100 ыасс.ч. полюмида ПИР-Х (до 1550 кГ/сь^). Разрывное удгшваге таких еленок составляет 2-Ъ%. Увеличение доли эпоксидной комшшштгы (болев 30 касс.ч.) приводит к сшганша прочноатк на разрив и разрывного удлинения втих плечок после ирагреш. • ) Полученные пленки вшт ьысокрз теплостойкость. Так пленки на основе S0 масо.ч. ЗД-20 н 100 иаце.ч. ПИР-I начинав* разшг- . чатьоя зря 260°с. у планок на основе шшшиида ПИР-I и впокепд-нше олнгомеров УЕ-6В2 и ЭХД при тех вд соотношениях исходшх компонентов температура разкягшшя легат вше в составляет 950 я 320°С соответственно (рас. I).

Рис. I.

Термомеханические кривые в условиях однооо-ного нагружения (усилив растяжения -

45 кГ/ск2, скорость

10 •

нагревания - 7°С/мин) пленок на основе

100 масс.ч. подиимида' ПИР-1 и 30 масс.ч.

О

100 200 300 400 Т,°С3 „ уц^

эпоксидного олигомера: I - ЭД-20, 2 - ЭХД,

Приведенные выше данные по термическим и физико-механическим показателям показывают, что на основе олигоэпоксидов и полиамидов могут быть получены новые полимерные системы с ценными комплексом свойств, превосходящие полимерные системы на основе шшгоэпоксидов я традиционных отвердаталей.

Существенно, что такие полимерные композиции на основе по-яшшла л различных эпоксидов характеризуются в ряде случаев болов высокой прочностью по сравнению с исходным полиимидоы. В отдельных случаях прочность возрастает на 50 & более процентов, причем наиболее сильно она изменяется в случае композиции ПИР-1 с ЭД-20 а УП-682. Следовательно, данный метод можно рассматривать и как эффективный" метод модификации полиамидов.

С целью поиска катализаторов взаимодействия было исследовано влияние на него ряда соединений. Найдено, что реакция ускоряется солями четвертичных ашониевых оснований. Так, введение в реакционную смесь полиамида и олигоэпоксйда триметйлбензиламмо-нийхлорида в количестве 5 масс.ч. на 100 масс.ч. эпоксида оказывают существенное влияние на скорость взаимодействия подиимида о эпоксидок. В этом случае практически полное отверждение наступает

при прогреве при 170°С в течение 3 часов для композиции на осио-IV ПИР-I и ЭХД и при 180°С в течение 3 часов длякошюэшшй на основе ПИР-I и УП-682 и ПИР-I и ЭД-20. В то время, как композиции на основе только ПИР-I и УП-682 и ПИР-I и ЭХД отверждшотся при прогреве при 1"0оС в течение 6 часов, а композиция на основе ПИР-I и ЭД-20 - при 220°С за то же время прогрева.

Таким образом, приведенные данные по неучений возможности взаимодействия олигозпоксидов с полиимидом позволяет заключить, что при их нагревании имеет место химическое взаимодействие. Основываясь на полученных данных, можно полагать, что эпоксидные олигомеры, в основном, реагируют с активными функциональными группами полиимидного компонента, однако, взаимодействие оксира-нового цикла с имидаым не исключается.

Поскольку реакция полимера ЛИР-I с олигоэпоксидами протекает при сравнительно выссдих температурах, сужается круг возможных областей использования таких полимеров. Поэтому в ряде случаев целесообразно для снижения температуры отверждения применять полиимиды в сочетании с такими традиционными отвордителями эпоксидных олигомеров, как амины в олигоамида.

Наиболее существенный отличием треххомпонентной системы, содержащей зпохсвдный олигомер, полии,лад и триэтаноламинтитанат, от двухкомпонентной, состоящей только из олигоэпоксндов и поли-имида является ускорение процесса отвержденхя. Tax введение в такую композицию 10 масс.ч. от эпоксидного ояигомера трввтшкши минтгтаната снижает температуру прогрева ва 20-30° в продолжительность на 3 часа.

На основе композиций: эпоксидный олигомер и трввтааоламин-титаяат или триметилбевзияаюониЯхлорид были получены пленочные материалы, свойства которых незначительно отличатся от свойств

полимшдноэпоксидних пленок, полученных в отсутствии традиционных отвердителей. Прочность при разрыве таких пленок ложит в зависимости от структуры эпоксидной^компоненты в пределах 1050-1400 кГ/см2, разрывное удлинение - 4-12#.

В качество отворднтеля композиции эпоксида и полм-.щда бил использован также низкомолекулярный полиамид на основе димеризо-ванного метилового эфира жирных кислот соевого масла и полиэти-ленполиамина. В зависимости от тиьа эпоксидного олигомера такие пленки имеют разрывную прочность от 850 до ИБО кГ/см2.

Необходимо отметить, что при введении отвердителл в композицию, содержащую эпоксидный олигомер и полиимд, при термообработке происходят две конкурирующие реакции, приводящие к отппрядению: с однбй стороны - за счет отверждения по эпоксидным циклом под действием отвердителя, с другой стороны - взаимодействие эпоксидных циклов о полиимидом.

Ввиду того, что взаимодействие олигоэпоксидов о полиимида-ми протекает в .течение достаточно продолжительного промежутка времени при повышенных температурах представлялось интересным изучить возможность формирования полимерных композиций на основе полинмидов и зпоксидов не в.,столь жестких температурных условиях. Анализ химического строения используемого кардового полиамида показывает, что активными фрагментами в нем могут быть также карбонильные кетогруппы бензофеноновых фрагментов, активно участвующие в различных фотохимических реакциях с отщеплением протонов и сшиванием полимеров. Под действием ультрафиолетового (УФ) из' лучения такие полиимиды сшиваются. С другой стороны, как было показано нами при изучении реакции нитрозамещенных ароматических амидов о различными зпоксидами, СН- и CHg - группы в оксирановом цикле последних также могут служить донорами протонов'. Позтому

«окно было полагать, что при облучении УФ-светом композиций кардо-вого полиимида ПИР-1, содержащего карбонильную кетогруппу в остатке бенэофенонтетракарбоновой кислоты, и различных эпоксидных олигомеров они могут вступать во взаимодействие с образованием сшитых полимеров, т.е. реализоваться новый способ отверждения епоксадных олигомеров.

Исследование проводили на пленочных образцах различной тол-цнны. Облучение проводили ксеионовой лампой марки ДКСШ-120. Было установлено, что под действием УФ-изучения при комнатной темпе? ратуре действительно, имеет мосто реакция эпоксидного олигомера с о полиимидом, на что указывает нерастворимость пленки при комнатной температуре в сиш.-тетрахлорэтаие и хлороформе в неполное вымывание эпоксида из облученной пленки прй экстракции ацетоном. Следует отметвть, что эффективность »той реакции зависит от продолжительности экспозиции: при экспозиции 3 часа практически весь эпоксид вымывается (для пленок толщиной 25-50 мкм), хотя в ИК-спектрах, снятых для более тонких пленок за ту же ак-опозицию наблмдются определенные изменения, при экспозиции 8 часов уже не весь эпоксид вымывается ацетоном. Такое рааличие между спектральными данными я данными, полученными при экстракции ацетоном, связано, по-видимому, с различной толщиной испытываемых образцов, так как естественно, что »фиктивность облучения непосредственно связана с последней. На эф&октявность облучения можно повлиять, акспокируя пленку не с одной, а с двух сторон. Отверждение эпоксидных олигомеров полиимидами в таких условиях приводит, как правило, к заметному (на 20-40?) увеличению разрывной прочности и, особенно, модуля упругости при растя-гении (с 2,58'Ю4 до 5,56'Ю4 кГ/см2 для пленки на основе 100 масс.ч.'ПИР-1 и 30 масс.ч. УП-682) при практическом неизмен-

- 19 - ^

ном разрывном удлинении. Справедливость сделанных предположений об отверждении эпоксидных олнгомеров ийгимидом ШР-1 под влиянием УФ-излучения находит свое подтверждение я в изменении (физических свойств композиций после облучения. Так, например, температура размягчения пленок на основе полиимида ПИР-1 и различных зпоксидов в зависимости от структуры эпоксидной компоненты составляет 140-170°С. После облучения их УФ-светом в течение 8 часов температура размягчения возрастает на 20-70°С.

С учетом наблюдаемых изменений в свойствах впоксидно-поли-имидных композиций, можно предположить, что между эпоксидным олмгомером И полиимидом под влиянием УФ-изучения протекает сле-дувдая реакция, приводящая к сшиванию полимерных цепей:

Я Л К)

-С-ГП СН-СЙ~-

сн-сн

( I

&

' I л ,

он

Справедливость Такой схемы, предполагающей участие карбонильной группы полиимида ПИР-1, может быть подтверждена тем, что аналогичные композиции зпоксидов и хардового полиимида на основе ани-линфлуорена и 3,3,4,4 -тетракарбоксидифенилоксида, содержащего вместо хетогрушш (полиимид ПИР-1) простую эфирную связь, облученные УФ-светом, растворяются в органических растворителях так же, как и не облученные пленки, а эпоксидный олигомер из них ацетоном шшвается полностью. о

Таким образом, нами была показана возможность модификации зпоксидов полиимидами отверждением их чисто термически или под воздействием УФ-обяученвя. Причем, о одной сторон», последний способ представляет интерес, как способ отверждения зпоксидов,

- 20 -

а, о датой, возможно и как способ получения фоточувствитель-

'них материалов,

У. Практическое использование композиций на основе олигоэпоксилов и кпрдорого пол.лмида

Как било показало шше, в результате модификации зпоксидов полиамидами получены новые полимеры с хорошими термическими и прочностными свойствами. Это определило целесообразность их апробирования в различных материалах и изделиях, в том числе в качество покрытий, пленок, связуидих для армированных пластиков.

На основе комоозиций ЭД-20 и ПИР-1, ЭХД и ПИР-1, УП-682 и ПИР-1 были получены покрытия по стали, кмепцие властичность до 3,4 мм. Прочность покрытий при ударо практкческл не зависит от марки эпоксидной компоненты и составляет 45-50 и 2,5-8 И.ц для прямого и обратного ударов соответственно. Такие покрытия обладают хорошими блектроизоляционннш характеристиками в широком

изменяется

интервале тсыпо^тгур. Так, удельное объо.:ное сопротивление от 4,9-Ю12 при температуре 20°С до 1,7-Ю9 Ом.и'при 200°С. Тангонс утла диэлектрических потерь при частоте 5 и 300 кГц составляет 0,002-0,014 при температуре 20°С в 0,025-0,090 при 200°С соответственно. Кроме того всследованныв покрытия обладают хорошей стойкостью к воздействию вода в имеют хорошие адгезионные свойства.

Разработанные композиции были использованы для получения пленочных материалов. Теплостойкость таких пленок лежит в пределах от 260 (пленки на основе ПИР-1 а ЭД-20) до 350°С (пленки на основе ПИР-1 и УП-682); механические свойства пленок также достаточно высоки и колеблются в интервале 700-1550 кГ/см2.

Поскольку материалы ва основе эпоксидных олигомеров 8 по-лиимидов обладают высокой теплостойкостью и хорошими механичес-

химя свойствам*, они были также ясшхльвовамы в хачеотвв свяаую-щегр для армированных углепластиков. Тахяе пластякя имеет прочность при сжатия 290-420 МПа при 20°С, которая сохраняется практически неизменной до 250°С.

ВЫВОДЫ

1. Изучена химическая модификация »похсядных олягомеров на основе глицидиловых производных: днвтяленглихоля, даана, 4,4--диамияо-3,3-дихлордифенилметама и м-амжнобенвойной кислоты хардовым полнимвдом на основе аиилюфгуорена я диангидрида 3,3',4.4--тетракарбоксвбензофенона я разработаны новые полимерные системы на ях основе.

2. Исследовано поведение в присутствии »поксядов соединений, моделирующих отрухтуру основной цепи поляимядов. Установлено. что N - фенилфгалимяд под влияю/еи »поксидов при высоких температурах переходят яэ одной кристаллической модификации в другую. Показано, что в мягких условиях К - фенилфталоизоимвд в присутствия диоксидов аффективно изомеризуется в нормальный ими д.

3. Лря исследования воэмошостя протекания реакция ямидно-го я оксиранового циклов на модельных системах: N -фенил-4-нитрофталкмид - фенилглицидиловий ®<{ир, двглицидиловыЯ эфир ди&тнленглжколя я 2,2-бис-(4-оксифенил)пропан (диана); Ы -(4-нитрофонил)-фталимид - фенилглицидиловыЛ эфир и диглихидиловый афер даэтиленгликоля; Ы -(4нитрофеиил)-4-нитрофталимид -фенилглицидиловый эфир обнаружена реакция восстановления ароматических н*гросовдинбгний до аминов под влиянием »похсвдов различного химического строения.

4. Установлено, что реакция восстановления ароматических

нитросоединений в присутствии впоксидов имеет общий характер, что подтверждено на примере реакции п-нитротолуола с фенилгли-цидиловым эфиром.

5. Проведено исследование термического поведения композиций на основе кардового полиимида анилинфлуорена и диангидрида 3,3',4,4-тетракарбоксибензофенона и различных эпоксидных олигоме-ров при широком варьировании их составов. Установлен аффект отверждения впоксидов полиимидом при температурах выше 190°С.

6. Изучены физико-механические и электрические свойства материалов на основе указанного полиимида и эпоксидных олигоыеров. Показано, что модификация впоксидов полиимидами способствует получению полимерных материалов о хорошими термическими и прочностными характеристиками. Существенное повышение прочностных свойств полиимидных пленок прогретых о эпоксидными олигомерами, позволяет рассматривать такой метод аффективным н о поаиций модификации полиимидов.

7. Обнаружено, что аффективными катализаторами реакции эпоксидных соединений о кардовыми полиимидами являются четвертичные ашюнневые основашш, использование которых позволяет заметно снизить температуру и продолжительность реакции.

8. Впервые показано, что эпоксидные олигомеры реагируют о карковым полиимидом на основе анилинфлуорена ж диангидрида

3 ,з',4,4'-тетракарбоксибензофенона под действием УФ-излучения о -образованном сетчатых полимерных систем за счет реакции кето-группы о алквленовыми фрагментами впоксидов.

9. Показано, что в результате модификации эпоксидных олиго-меров хардовым полиимидом образуется свитые поомерше системы, превосходящие по тешюотойхостж, прочности ж другим свойствам материалы, полученные с применением обычных отвердателей эпоксидных олжгомеров.

- 23 -

10. Показало, что создание полимерных систем на основе сшггоэиоксдов и кпрдопых полиимидов является (эффективным методом модификации эпоксидных иолимороп, открывающим возможности создания новых теплостойких матариолов перспективных в хачеотве пленочных материалов, покрытии, связующих для армированных пластиков.

Список р»бот, опубликованных по томо диссертации

1. Я.С.Выгодский, Л.И.Комарова, Ю.В.Антипов, С.В.Виноградова. О взаимодействии имидов с диоксидами. М. 1969. 20с. - Деп. в ' ВИНИТИ 25.10.89 Л 6500-П89.

2. Я.С.Выгодский, Л.И.Комарова, Ю.В.Антипов, В.В.Казанцева, А.В.Дявцдо», С.В.Виноградова. Изучение взаимодействия эпоксидных олигоморов с полиимидами. Ы. 1990. 54с. - Деп. в ВИНИТИ 4.05.90. * 2342-В9С»

3. Я.С.Выгодский, Л.И.Комарова, Ю.В.Антипов, С.В.Виногродова, А.А.Кульков. Полимеры на основ« эпоксидных олигоморов и полиимидов. - Тезисы домада на Международной конференции по композитам. г. Москва, 1990 г.